Mini LED COB封装虽然在最终显示效果、可靠性和稳定性方面具有优势,但作为一项新技术,仍然摆脱不掉产线搭建成本高、产线测试时间长等问题,这也成了Mini LED封装大规模生产的门槛所在。 如何确保产线从搭建到生产出品做到速度最快、生产过程最稳定? 如何利用好生产车间的每一寸场地,使得产线实现无痛转型、无痛扩产? 如何培训员工最快上手熟练操作日新月异迭代的新生产设备和模式? 如何迅速提高产能,使得时效、人效最大化? 如何保
Mini LED作为一种创新的显示技术,因具有更细腻的显示效果、更高的亮度、更强的耐用性而备受市场关注。 与传统的灯珠工艺不同,Mini LED显示不需要将红绿蓝三色芯片预先组装成灯珠,而是需要巨量的LED芯片直接放置在基板上。然而,即使都是红绿蓝三色的芯片,相同颜色的芯片在不同晶圆环上的颜色还是会有细微的差异。如果直接按顺序放置,则会造成最终显示效果的色差。因此,在Mini LED的实际生产过程中,为了达到更好的光学效果和光学一致