威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

众所周知，CPU的核心作用是要高于线程的，虽然理论上线程是模拟成核心来用，但是实际上，线程不但无法100%模拟核心，甚至多数情况线程根本就被无视。 部分优化好的时候，线程虽然调用，但是也局限于打下手的情况 然而在文明6中，这变了

在嵌入式2017世界大会上，ATP 揭示了3D NAND的SSD产品线，包括2.5 SSD、mSATA、slimsata 和M.2 SSD。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

Memblaze（北京亿恒创源）公司2014年推出了Pblaze4系列硬盘，现在推出的Pblaze5 是新一代产品，性能、容量皆有大幅增长。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

在开发者大会上，微软推出了和 OpenAI 联合开发的 AI 芯片，分别是 Azure Maia 100 AI 加速器和 Azure Cobalt 100 处理器。 Azure Maia 100 AI 加速器所使用的GPU就是代号为“雅典娜（Athena）”的项目，基于台积电（TSMC）的5nm工艺制造，拥有1050亿个晶体管。

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

祥硕（Asmedia）ASM2824 交换芯片，可以把从 CPU 引出的 PCIE 3.0 x8 通道，拆分出4个 PCIe 3.0 x4 接口，供给4个M.2 NVMe 固态硬盘使用。 ASM2824 占用 PCIE3.0 x8 通道之后，独立显卡还可以正常使用PCIE3.0 x8接口，基本不会影响显示性能。但其不负责 RAID 功能。

AMD也在Siggraph图形大会上发布了WX系列新专业卡家族，用于全面接班FirePro。 北极星Radeon Pro WX家族首发成员有WX 7100、WX 5100和WX 4100，规格和定位依次递减。 WX 7100 可以理解为RX 480的工作站版本，定位于工业工程、媒体项目输出以及专业的VR内容制作。 WX 5100 定位于产品开发、以及强化游戏引擎的视觉强化。 WX 4100采用 SFF 设计， 定位于专业 CAD 应用。

在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

Crucial（英睿达）的 T700 Gen5 SSD，采用美光232层3DTLCNAND、PhisonPS5026-E26 主控，有1TB、2TB、4TB 三种容量，顺序读写速度达到12400MB/s、11800MB/s，随机读写速度达到了1500KIOPS。

2019年9月，Cerebras Systems 发布了 WSE 芯片，采用台积电16nm工艺制造，面积46225平方毫米，有1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

Lexar 推出的 PLAY 2280 PCIe Gen 4.0 SSD，适用于 PlayStation 5 ，有2TB、4TB、 8 TB三种容量，具有 HMB 和 SLC 动态缓存，提供高达 7400 MB/s、 6500 MB/s 的连续读写速度。

在 Hot Chips 2024 上，FuriosaAI 推出了 RNGD（Renegade）节能 AI 加速器，其 TDP 为 150 瓦，采用新颖的芯片架构和 HBM3 等先进的内存技术，针对要求苛刻的 LLM 和多模态模型的推理进行了优化。

在 COMPUTEX 2024上，Sparkle 推出 Streamer 4K60 视频采集卡。它能以 4K 分辨率每秒 60 帧的流畅速度或 1080p 分辨率每秒 120 帧的速度捕捉超高清视频。它的双 HDMI 输入支持促进了视频直通，并使用户能够探索画中画 (PiP) 和协作流媒体功能的领域。

Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

今天，Intel 发布了全新一代的工作站处理器 Xeon W。

在2021年的 Hot Chips 33 大会上，IBM 推出了企业级处理器 Telum。Telum 处理器采用三星7nm工艺制造，面积530平方毫米，集成多达225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连，性能提升超过40％。 Telum 拥有8核心16线程，支持双芯整合封装，可以做到16核心32线程，最高可以达到32核心64线程。根据官方资料，频率会超过5GHz，三级缓存256MB，四级缓存2GB，是所有核心共享，为虚拟缓存。

16核心Ryzen “Threadripper” CPU 和下一代高端 “Whitehaven” 平台将在下个月初在 Computex 上亮相。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

xMEMS 推出的厚度 1 毫米芯片主动式微型风扇，其xMEMS XMC-2400 µCooling 芯片为全硅、静音、无振动，厚度仅 1 毫米。

金士顿推出DCP-1000 PCI-Express NVMe SSD，采用半高附加卡外形，PCI-Express 3.0 x8 接口（64 Gbps），有支持NVMe规范，

2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

HighPoint 的 SSD7749M2 RAID AIC 具有 16 个独立 M.2 设备通道，并配备了 HighPoint 久经考验的 PCIe Gen 4 交换机架构和 NVMe 冷却技术，能够提供 28 GB/s 的传输吞吐量，同时支持惊人的 128 TB 客户端级 NVMe 存储。

据 KittyYuko 曝料，AMD Navi 33 GPU 将采用与 Navi 21 GPU 相同的规格，但将基于下一代RDNA 3 GPU IP 内核。至于规格，如果 Navi 33 与 Navi 21 相似，那么我们可以预计总共有80个计算单元，如果AMD像现有芯片一样将每个CU的核心数保持在64个SP，那么这些计算单元将包含总共5120个流处理器。

市场调查机构 Mercury Research 关于2017年4月 ~ 2018年4月 Intel / AMD CPU 市场销量份额。其中2017年8~11四个月，AMD实现销量反超。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

该板集成了 SiFive 的 FU740 SoC 芯片，该芯片具有4个SiFive U74内核和1个SiFive S7内核的5核异构处理器，能够流畅地运行Linux OS。 这代表了 RISC-V ISA 首次进入个人计算领域。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

历经近2年的设计开发，北极雄芯交付启明935系列芯粒(Chiplet)，其一是通用型HUB Chiplet“启明935”，其二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。

Akeana 100 系列：具有 32 位 RISC-V 内核的高度可配置处理器系列，支持从嵌入式微控制器到边缘网关再到个人计算设备的各种应用。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

Intel 将在2025年引入Nova Lake（Panther Cove /Darkmont）架构，这将标志着自2006 年 Core 架构以来 CPU架构的最大变化。 在这个CPU上，Intel 正努力从头开始构建一个全新的架构，就像 Ryzen一样实现50%的性能提升，而这也是 Intel 老将 Glenn Hinton 回归的原因。 Panther Cove 架构的Nova Lake 预计在2025年发布，那时候 Intel 应该是升级到 Intel 20A甚至 Intel 18A工艺了。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

Freestyle Edge 键盘采用 Cherry MX 键轴和标准的 87 键位布局（如果加上 8 个宏按键就是 95 个），并且支持十键无冲。 Kinesis 为 Freestyle Edge 键盘提供了青、茶、红 3 种轴，支持 9 级背光调节和呼吸灯（蓝色），此外还有 10 个可编程宏按键。该键盘还支持一个全键无冲模式和 1-ms 响应，Windows 操作系统上还有配套的 SmartSet 实用工具。 Freestyle Edge 板载了 4MB ROM，通过 SmartSet 实用工具配置的文件可以保留其中。受线缆约束，左右两片键盘最多可分开 20 英寸（51 C

Comica Audio 推出的内置无线 RF 模块的 Ejoy Uni Pro 录音室麦克风，结合了 2.4 GHz 无线和有线双模式，无线传输距离为 20 米。Enjoy Uni Pro 可捕捉高分辨率 48 kHz、24bit 丰富细致的专业录音室品质音频，支持实时监听和拾音，一键降噪按钮可获得清晰的声音，静音按钮可快速响应意外噪音并避免拾取外部声音。

微软将在太平洋标准时间 6月11日午后14：00（北京时间的6月12日的清晨6：00）的E3 2017上发布 Project Scorpio （天蝎座）。

泪目，好久没来了，怎么吧主都无了

Videocardz 收到一份 Roadmap 路线图，罗列了 Tiger Lake/Rocket Lake、Alder Lake、Raptor Lake 三代产品。 在这份路线图上，Raptor Lake （猛禽湖）被安排在2022年，继续同时覆盖桌面和笔记本，还是大小核混合架构，但会在 Alder Lake 的基础上改进增强以提升性能。 桌面上会改进缓存，提升游戏性能，引入新的vPro博锐特性。笔记本上则会首次支持LPDDR5X内存，并有新的DLVR供电机制。

Ultrastar DC SS530 SAS SSD 采用12Gb/s SAS 接口设计，容量从400GB 到15.36TB，可提供高达440K、320K IOPS 随机读写。

SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

Microchip 推出的 Flashtec NVMe 5016 SSD 主控，16 通道，采用 6 nm 工艺，采用四级单元 (QLC)、三级单元 (TLC) 和多层单元 (MLC) NAND 技术，顺序读取性能超过 14 GB/s，随机读取性能达 3.5M/s，每瓦传输超过 2.5 GB 的数据。