莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。 　　随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。莫仕展示了 QSFP-DD 前部对前部的BiPass配置、QSFP-DD 前部对

　　Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器，提供了多种镀锡或镀金接点，以及对配方式和方向，为各种紧凑型应用场合提供设计灵活性，为连接器新增了0.38和0.76微米镀金版本。 　　Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器的特点和优点是它的内部摩擦锁定可以节省空间，内部强制锁定具有可靠的对配保持力，易于插拔，并提供可靠的对配保持力，且插接力和拔脱力小，防止电线缠结和闩锁损坏。 Pico-Clasp线对板连接器是端子间距最小的强

　　莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。 　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三

　　Molex(莫仕) 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。 　　Molex(莫仕) 全球产品经理 Yosuke Terui 表示：“Easy-On FFC/FPC 连接器具有轻量级的产品结构，提供安全的信号传输效果，针对

　　Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 　　Molex 产品经理 MyungGyu Kim 表示：“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统，而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头，提供牢固的连接效果，通过居中的闭锁功能还可以节省空间。” 　　.EdgeLock 线对信号卡连接器无需再配对接头组件，降低

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统，其设计适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流，对于密封件提供 IP67 NEMA 等级的防护。密封件保留有端帽，为传感器、照明装置、售货机和液体分配器的制造商提供一种耐受水分和灰尘的、高度耐久的屏障。 　　Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器产品具有出色的灵活性，提供 2 到 10 电路的选项，工作温度范围限制在 -40 至 +1

　　SOURIAU推出的JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求之外，这些JMX连接器都经过精心设计，因而能满足医疗设备制造商在美学和功能方面的要求。 　　JMX PlasTIc系列连接器的防护等级达IP68， 2，000次插拔寿命，可承受按照IEC 60601-1标准的蒸汽高压灭菌(最高200个人体工学循环)。医疗设备的不断发展以及市场

　　SOURIAU推出的JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求之外，这些JMX连接器都经过精心设计，因而能满足医疗设备制造商在美学和功能方面的要求。 　　JMX PlasTIc系列连接器的防护等级达IP68， 2，000次插拔寿命，可承受按照IEC 60601-1标准的蒸汽高压灭菌(最高200个人体工学循环)。医疗设备的不断发展以及市场

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识，TE能够向市场提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 电缆组件的高性能产品组合。这些电缆组件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合数据速率。这些电缆组件处于下一代连接的前沿，可满足 100G 以太网和 InfiniBand 增强型数据速率(EDR) 要求。TE提供了自定义布线解决方案及相应的可插拔 I/O 壳体和连接器。 　　TE 已扩展其 QSFP+

　　Molex推出的HSAutoLink是一种可靠的互连系统，为点对点的车内连接引入了一种久经考验且符合 USCAR-30 标准要求的解决方案，提供多种键控选项以及全长度的电缆屏蔽层，具有出色的信号性能，而且降低了电磁干扰 (EMI)。 　　HSAutoLink的特点和优点是在4 电路和 5 电路连接器中数据，速率可达 2.0 Gbps，同一连接器支持多种协议(USB2.0、LVDS、以太网、APIX 等)。它拥有多种防误插和颜色编码选项，每个电缆的末端都配有10 种防误插和颜色编码接头，确保能

　　Molex镜像式夹层连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率，适用于电信、网络等应用。Molex镜像式夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计，而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构，具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。 　　产品特性： 　　1、尺寸兼容、不分公母端的连接器 　　2、支持高达56Gbps的数据速率

　　Molex镜像式夹层连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率，适用于电信、网络等应用。Molex镜像式夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计，而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构，具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。 　　产品特性： 　　1、尺寸兼容、不分公母端的连接器 　　2、支持高达56Gbps的数据速率

　　Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供灵活性，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。FSB5系列是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。FSB5系列连接器应用广泛，支持高温和高速传输。Molex Micro Solution团队的设计可满足任何市场需求。 　　SlimStack板对板连接器的特点和优点是它的低卤素选用最佳环保材料，在XY

　　Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 　　Molex 产品经理 MyungGyu Kim 表示：“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统，而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头，提供牢固的连接效果，通过居中的闭锁功能还可以节省空间。” 　　.EdgeLock 线对信号卡连接器无需再配对接头组件，降低

　　Molex推出了Coeur CST大电流连接器系列产品，可连接30.0至200.0安培额定电流的电路，并提供多种配置，用于连接印刷电路板、汇流条和电缆。 　　Coeur CST大电流连接器系列产品能够连接30.0至200.0安培以上额定电流的电路，根据设计可以扩展，以满足各种大电流应用场合的需要。也可端接汇流条、电路板和电线，为各种大电流应用场合的电路设计提供了灵活性。Coeur CST插座功能有多重接触梁，优化了电气性能。 　　各种外形尺寸的CST插座采用统一的

　　TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。 　　这些FPC连接器的型号为2041215-1和4-2041215-0，其设计可确保将其锁定片牢固地保留在固定腔中，实现高于24N的总拔出力。其坚固的执行器提供了对插接触点的更强的保持力，有助于防止组装期间的损坏。前翻转式(Front Flip)执行器使操作员可以确保FPC电缆的正确插入。零插入力(ZIF)设计可减少FPC触点的磨损，并使连接器能够承受

　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　TE Connectivity 的 BUCHANAN PCB 接线端子采用了多种导线端接方法，包括上升笼式螺钉夹具和推入式夹具。接线端子连接器的设计包括一体式板载接线端子和带有配对直式和直角带罩接头的两件式插塞式连接器。板端连接器以及 PCB 接头均可端到端地进行堆叠，而不会丢失中心线间距。模块化外壳采用了我们内置的内扣，易于装配。可根据要求交付预组装产品。 　　Buchanan接线端子的产品优势： 　　1、非磁性金属部件，能够在对 EMV 敏感的设备和腐蚀性

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　SOURIAU面向医疗市场扩大JMX推拉式连接器规格，其JMX连接器可用于与患者接触的所有类型的医疗设备，包括诊断和监测设备、扫描仪、乳腺放射成像装置和动脉监测装置。它们也可用于手术应用、色谱分析、分析实验室、物理治疗、激光发生器和吸脂设备中。 　　其JMX PlasTIc系列连接器扩大到更大的规格范围，以满足新的电子医疗设备的不断增长的要求更高的接触密度以实现供电需求。除了具备先进的技术性能参数、并符合IEC 60601-1和UL94 V-0的要求

　　TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能，需要更复杂的系统，LUMAWISE提供了一个简化的产品平台，支持照明控制产品的模块化。 　　LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本，在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。 　　LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流

　　TE Connectivity推出的超小型弹簧夹的主要优势是占板面积小，可节省宝贵的PCB空间，闭环端子设计可确保与PCB实现稳定连接、保持力更好，电流容量更高 (1.5A)，坚固耐用的侧壁设计可最大限度地减小过度压缩。特殊的防刮设计可将端子顶端锁定在弹簧夹侧壁内，有利于避免弹簧夹在组装过程中被操作员手套钩住，从而为您提高产线组装效率。 　　作为TE Connectivity授权分销商，Heilind Electronics(赫联电子)可为超小型弹簧夹市场提供相关服务与支持，此

　　Molex Pico-Clasp线对板连接器是带正向锁定的脚距最小 (1.0mm) 的线对板连接器。Pico-Clasp 1.00mm脚距连接器有单排和双排配置可供选择。该系列提供多种应用所需的摩擦和正向锁定。Pico-Clasp 设计用于平板显示器(FPD)中的多种连接。该Molex连接器系统也非常适合用于笔记本电脑以及其他紧凑型设备。 　　产品特性： 　　・ 脚距超小，适用于线对板压接系统的正向锁定 　　・ 节省空间，可安装其他元件 　　・ 内部正向锁定(6 - 50电路尺寸) 　　・ 防止导

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。 　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计，可防止端子在操作过程中损坏，从而提高了可靠性。端子的加载力得到降低，可最大限度地降低芯片开裂的风险，支持更简易的安装操作。作为久经验证的插座技术提供商，TE是新一代和未 来芯片设计值得信赖的插座合作伙伴。 　　TE数字微镜器件(DMD) 257插座的主要优势有s410系统的微镜间距为5.4微米，

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　TE Connectivity 的 BUCHANAN PCB 接线端子采用了多种导线端接方法，包括上升笼式螺钉夹具和推入式夹具。接线端子连接器的设计包括一体式板载接线端子和带有配对直式和直角带罩接头的两件式插塞式连接器。板端连接器以及 PCB 接头均可端到端地进行堆叠，而不会丢失中心线间距。模块化外壳采用了我们内置的内扣，易于装配。可根据要求交付预组装产品。 　　Buchanan接线端子的产品优势： 　　1、非磁性金属部件，能够在对 EMV 敏感的设备和腐蚀性

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 SILVER 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。 　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SILVER 跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道

　　VAL-U-LOK连接器中的端子插头每条线上的额定电流高达13A，可选用帮助确定正确插接方向的定位柱。VAL-U-LOK连接器经过精心设计，符合UL94-V-0阻燃性标准，并通过了750˚C灼热丝测试 (无火焰)，可满足所在市场有灼热丝测试要求的客户需求。 　　VAL-U-LOK连接器新型端子的额定电流同样为13A，可与现有塑壳相兼容，支持线对线和线对板应用以及面板安装。TE可提供不同型号配置，包括16 AWG和22-18 AWG导线，壳体可选配端子位置卡扣 (TPA) 装置，且端子支持后

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　TE Connectivity滑轨电源连接器是为数不多的一款能够让服务器在带电运行中实现电子元器件热插拔操作的连接器。该电源解决方案非常适合用于高达75A的应用，并且无需在设备内使用庞大的电缆管理系统。由于电源和服务器直连，TE滑轨电源连接器还改善了电缆电压降。这些滑轨电源连接器具有较高的电缆可靠性，采用较为简单的设计，不易与电源断开。 　　滑轨电源连接器产品特性： 　　1、元件可以热插拔 　　2、非常适合用于高达75A的应用 　

　　莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。 　　通过 Spot-On 连接器系

　　莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。 　　通过 Spot-On 连接器系

　　TE Connectivity SPEC 55低氟化物 (LF) 电线和电缆可以减少对密闭区域内逸气引起组件腐蚀的担忧。TE SPEC 55低氟化物电线和电缆的逸气低于10PPM，非常适合用于太空、发射和导弹平台设计。该电线绝缘系统坚固耐用，可采用单壁和双壁配置，进一步降低重量。 　　产品特性： 　　・ 低逸气性小于10PPM 　　・ 坚固耐用 　　・ 轻质、单薄壁一次侧 　　・ 符合军用规格 (SAE AS22759/51-54) 　　・ 一次侧电线和各种电缆配置可选 　　应用领域： 　　・ 航空电

　　Molex镜像式夹层连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率，适用于电信、网络等应用。Molex镜像式夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计，而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构，具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。 　　产品特性： 　　1、尺寸兼容、不分公母端的连接器 　　2、支持高达56Gbps的数据速率

　　莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。 　　随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪，热管理策略正发挥着至关重要的作用。莫仕展示了 QSFP-DD 前部对前部的BiPass配置、QSFP-DD 前部对

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器，延长客户的电源供应单元寿命。 　　TE的高密度(HD)+ 金手指电源连接器具备1.27mm信号端子间距，5.08mm电源端子间距，电源端子电流有31A(平均值)，工作电压是60V DC。独特的双层

　　TE ConnecTIvity(TE)推出M3200 压力变送器具有模拟或数字输出，适用于测量液体或气体压力，甚至包括污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。 　　压力变送器的压力腔由 17-4PH 不锈钢实心结构加工而成。 TE 的专有 MicrofusedTM 技术来源于要求严苛的航空航天应用，该技术利用高温微熔玻璃将微机械加工压阻式硅应变片黏贴在不锈钢隔离膜上。该方案在轻松、高效获取介质兼容性的同时，提供非常高的长期稳定性，避免了变送器在传统微机械加工制造

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。 　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三