2021年11月26日，2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展在深圳举办，作为2021年年度重要的消费类快充电源行业展会，现场汇聚了近百家USB PD＆Type-C产业链企业，并有多达上千款的新品展出。 icspec也在本次大会亮相出席，展位号位于D08。本次展会现场人来人往、非常热闹，icspec展位上的人流量更是络绎不绝。 icspec芯片规格书搜索工具包括icspec官网、icspec APP、icspec小程序，主要是为电子工程师、采购、销售、学生、行业爱好者等半导体行业圈内人士提供芯片规

为了增强用户的使用体验，icspec进行了全面的升级与优化，包括icspec APP、icspec官网、icspec小程序，目前均已全“芯”上线发布。 icspec此次优化升级，算是一个重大的版本更新。主要推出了"天眼查"和云盘管理两大全新功能，同时也对芯片规格书版块和资讯版块作了进一步的优化迭代。 现在，我们以“icspec”APP为例，来看一下本次版本升级推出的两大全新功能以及其他版块的优化内容。 天眼查 全新功能 一键检测 全面掌控 打开"icspec"APP

电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。 电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压调整器包含线性低压降稳压器(即 LDO)，以及正、负输出系列电路，此外还有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。 因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因

2020年度全球电子元器件分销商排名TOP 14

ICspec这个小程序整体上体验感很不错，上面的芯片规格书也比较多，以后要查询datasheet资料就用它了。

集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成具有某种电路功能的微型电子器件。集成电路产业既是当前国际政治和经济竞争的重要砝码，也是国际竞争最激烈以及全球资源流动和配置最彻底的产业。 据WSTS统计数据，自2017年起全球半导体销售规模已经连续四年超过4000亿美元。据IC Insight统计，2020年我国集成电路市场规模为1434亿美元，约

2021中国本土电子元器件分销商营收排名 Top35出炉 ICspec，提供海量芯片规格书查询，ic芯片行业最新资讯、半导体技术发展趋势！

全球主要晶圆中国工厂分布 ICspec，提供海量芯片规格书查询，ic芯片行业最新资讯、半导体技术发展趋势！

汽车芯片产业链全景图！

用于制造或组装电子器件的基本零件称为电子元件，是电子电路中的独立个体。一般可以将电子元件分为组件和设备。电子元器件和器件有什么区别？接下来，我们将从不同的角度来区分一下。 1.从制造的角度来区分 元器件：制造过程中不改变材料分子结构的电子产品称为元器件。 器件：制造过程中改变材料分子结构的产品称为器件，但现代电子元器件的制造涉及很多物理化学过程。很多电子功能材料都是无机非金属材料，制造过程中晶体结构发生

单片机是一种集成电路芯片。那么，学习单片机必须要知道的小知识是哪些呢？ 下面，我们将和大家分享一下关于单片机的定义、结构以及它的应用原理。 1.如何定义单片机 (1)单片机就是一台微型计算机。 (2)台式电脑或者笔记本电脑（这种计算机叫PC）也是一种计算机系统，这种计算机系统由很多个零部件组成。这些零部件由不同的厂商生产，可以去组合组装成一台电脑。 (3)单片机这台计算机的所有零件全部做在了一个IC内部，并且出厂前被塑料壳

总线分类： 1、总线按功能和规范可分为五大类型：数据总线、地址总线、控制总线、扩展总线及局部总线。 数据总线、地址总线和控制总线也统称为系统总线，即通常意义上所说的总线。常见的数据总线为ISA、EISA、VESA、PCI等。 地址总线：是专门用来传送地址的，由于地址只能从CPU传向外部存储器或I/O端口，所以地址总线总是单向三态的，这与数据总线不同，地址总线的位数决定了CPU可直接寻址的内存空间大小。 控制总线：用来传送控制信号和时

晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q1表示编号为1的三极管。 1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。 常用的PNP型三极管有：9012、9015等型号；NPN型三极管有：9011、9012、9013、9014、9018、等型号。 2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用 应用 多级放大器中间级，

icspec 有手机端的应用吗？

这样以后想要找什么ic干货内容就可以在这里看了

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧 （MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方 法有3种，即直标法、色标法和数标法。1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：103 表示10000Ω （10后面加3个0）也就是10K 色环标注法使

【ICspec微信小程序在ICspec公众更新使用操作指南啦~】 大家去ICspec公众号查看哦~ 关于芯片规格书查询、规格书下载、分享、邮件发送、规格书上传、芯片代理商一键导航等，都有详细的操作说明哦！ （下方识别即可进入ICspec公众号）

ICspec官网全“芯”上线更新啦~ 芯片规格书专属频道，包含datasheet查询、规格书下载、规格书上传、规格书分享等功能。 半导体芯片产业资讯频道，包含发布资讯、浏览半导体芯片等相关应用产业资讯~ 欢迎大家进入官网体验呀~ （ICspec-电子元器件查询网站-datasheet资料-规格书下载-半导体芯片） https://www.icspec.com/index/

电子元件芯片三大技术 厚膜技术 厚膜技术:在绝缘基板上，通过丝网印刷和低温烧结工艺制作导电、介电、电阻等功能薄膜，功能薄膜较厚，一般在10μm以上，电子元器件中消耗最大的厚膜电阻是厚膜技术生产的典型产品。 薄膜技术 薄膜技术起源于半导体集成，主要利用蒸发溅射和刻蚀工艺在绝缘衬底上形成薄膜，制作导电、介电和电阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm，可以薄到10nm一个导带。通过薄膜技术在玻璃或陶瓷基板上制造的电子元件

有源元件和无源元件的区别 根据世界上有源和无源元件的区别，中国大陆通常被称为有源器件和无源器件 有源元件。 有源元件对应有源元件。三极管、晶闸管、集成电路等电子元器件工作时，除了输入信号外，还必须有激励电源才能正常工作，所以被称为有源器件。有源器件也是要消耗电能的，大功率有源器件一般都配有散热器。 无源元件。 无源元件对应无源元件。电阻、电容、电感元件在信号通过电路时可以完成规定的功能，不需要外部激励电

分立元件 指电阻、电容、晶体管等常见的单个电子元件，统称为分立元件。分立元件是功能单一且“最小”的元件，内部没有其他功能单元。 主动设备和被动设备的区别。 世界上有这样的电子元器件分类方法 主动元件(ActiveComponents):主动元件是指在获得能量供应时，能够激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能，甚至进行数据运算和处理的元件。有源元件包括各种晶体管、集成电路(IC)、显像管和显示器。无源元件:与有源元件相比，无源元

用于制造或组装电子器件的基本零件称为电子元件，是电子电路中的独立个体。电子元器件和器件有什么区别吗？诚然，有些人从不同的角度将电子元件分为组件和设备。 有人从制造的角度来区分 元器件:制造过程中不改变材料分子结构的电子产品称为元器件。器件:制造过程中改变材料分子结构的产品称为器件，但现代电子元器件的制造涉及很多物理化学过程。很多电子功能材料都是无机非金属材料，制造过程中晶体结构发生变化。显然，这种区分

希望不断优化改进

如标题

ICspec现拥有ICspec官网、ICspec微信小程序、ICspec APP，虽然入口不同，但是芯片规格书的下载步骤是差不多的，现在就来跟分享一下ICspec平台的芯片规格书下载步骤： 1.输入新品型号直接搜索或直接点击某个品牌，即可看到该品牌下所有型号的规格书。 2.找到所需要的芯片规格书之后，直接点击即可进入规格书PDF页面进行浏览，点击“菜单”按钮，就可以看到四个实用功能。 3.把规格书分享给微信好友后，直接在PC端打开即可下载到电脑；或者手机直接在

碳基半导体材料具有结构可靠性更高、数据传输响应速度更快、能耗更低等明显优势。更重要的是，碳基半导体材料具有更高的物理极限，可以用更小的工艺制造集成电路。 碳基电子器件的出现，有望颠覆所有半导体材料的整个产业链。从半导体器件到机械设备，都将不同于硅基集成电路时期。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为

IC的分类： IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC)：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模

第三代半导体材料与前几代有什么区别？为什么这两年会成为爆发的连接点？第三代半导体材料之后，哪些原材料会再次领先？ICspec君来为您解答！ 禁带宽度是用来区分不同代半导体材料的一个重要的主要参数。 作为第三代半导体材料，氮化镓和碳碳复合材料的带隙分别为3.39eV和3.26eV，较高的带隙特别适合高压元件。氮化镓电子器件的饱和率很高，是硅的2.5倍，氮化镓的2倍。特别适合微波加热元器件，如手机中的AT45DB321D-TU射频前端放大器、5G基站、

ICspec微信小程序上线了，请问可以查询电子元器件datasheet资料吗？

众所周知，于电子工程师而言，根据芯片型号，去获取芯片的规格书资料，是他们的一项必备技能。 为了帮助工程师们解决快速找到芯片规格书的问题，我们正式推出了免费且包含海量数据的芯片规格书查询工具——“ICspec”微信小程序。 现在就带大家来看看“ICspec”小程序到底具备什么强大功能。 1.规格书查询 ☆ 涵盖了三千多家品牌的半导体芯片厂商，七百多万份规格书，只要输入芯片型号或者品牌名称，便能快速找到你想要的规格书！ 2.规格

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC)：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1、IC制

来啦，重磅消息~【ICspec芯片查询工具】ICspec微信小程序全“芯”上线！ 为了帮助工程师们解决快速找到芯片规格书的问题，我们正式推出了免费且包含海量数据的规格书查询工具——“ICspec”微信小程序。

广义的讲，IC就是半导体元件产品的统称。 包括： 1、集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2、二，三极管。 3、特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 ICspec，提供海量芯片规格书查询，ic芯片行业最新资讯、半导体技术发展趋势！

主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有：SMIC、UMC、GlobalFoundry。 ICspec，提供海量芯片规格书查询，ic芯片行业最新资讯、半导体技术发展

主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。 主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。

※IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式 主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。 主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。 这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。 ICspec

产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节： 这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下（对照着下面这张图一起看）： 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好； 2、晶圆制造是啥意思呢？因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶

一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。 半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。 而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。

1.最直接的方法就是去原厂官网上下载。 这方面各大芯片厂商为用户考虑的都比较周到，一般常用器件在各个公司的官网上都能够按照器件型号查找并方便的下载到。如TI，NXP，ADI，linear，等等。在他们的官网上还能够根据不同的需求，进行简单的选型，让你快速定位芯片型号。甚至更进一步的，例如TI公司近年力推的网上设计工具webench，可以方便的进行电源设计，在选型的同时，直接把电源设计的原理图，仿真结果，成本报告等等都方便的提供给用

请问ICspec可以查询datasheet资料吗

ICspec电子元器件知识解读： 阅读Datasheet，是工程师必备的基本功。 最基本的关注点：在项目前期的准备阶段，器件选型是一个重要的工作内容。相应的每款芯片的Datasheet开始最醒目的位置都会有一个简介和feature list，包括器件的供电电压，电流，功耗，资源，封装信息等等基本内容，通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域，确定芯片是否能满足项目需求。以此来进行快速的筛选，完成选型工作。 而阅读datasheet最关键的是按需所取

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。半导体集成电路半导体集成电路是将

要表达的侧重点不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。 ICspec，专注于全球半导体行业的最新资讯、技术前沿、发展趋势！同时提供千万级Datasheet规格书的查询