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2024-09-26
原子层沉积(ALD)工艺助力实现PowderMEMS技术平台
mems吧
据麦姆斯咨询报道,近期,德国弗劳恩霍夫硅技术研究所(Fraunhofer Institute for Sil...
2024-09-24
无铅低温焊锡膏的成分是什么?
焊锡膏吧
一、什么是无铅低温焊锡膏 焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类...
2024-09-12
如何减少锡珠出现的几率?
无铅锡膏吧
锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一,对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题,...
2024-09-09
如何选择一款合适的锡膏?
焊锡膏吧
芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展,微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的...
2024-09-04
焊锡膏助焊剂载体的种类和作用
miniled吧
作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分,助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性...
2024-09-02
SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现?
焊锡膏吧
电子产品需要在各种各样的环境中使用,因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产...
2024-08-28
无铅钎料合金性能汇总
锡粉吧
什么是无铅钎料? 无铅钎料(Pb-free solder),是指钎料的化学成分中不含铅(Pb),R...
2024-08-26
选择锡膏是有铅好还是无铅的好?
锡膏吧
锡膏的选择,有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较,主要取决于具体的应用场景、环保要求、成...
2024-08-21
详解PCB喷锡/热风整平工艺
mems吧
1. 什么是喷锡/热风整平 喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表...
2024-08-19
回流焊接工艺中助焊剂的作用
焊锡膏吧
在图1和图2所描述的回流焊接过程中,助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流...
2024-08-14
封装过程中开路引起的原因及优化措施
smt吧
在电子制造中,(Open Circuit)是一个常见问题,它会导致电路中的电流无法流通,从而...
2024-08-12
无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应
无铅锡膏吧
无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面,以下是对这一过程的详细...
2024-08-08
转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响
miniled吧
随着小型化和使用要求变高,芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装,厂家...
2024-08-06
低α粒子锡膏是如何降低微电子封装软错误率的?
焊锡膏吧
软错误是指由辐射对硅集成电路(Si ICs)的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响...
2024-07-31
激光焊接折射率对于焊料有什么影响?
锡膏吧
随着表面组装技术向高密度,小尺寸方向发展,传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产...
2024-07-29
详解MEMS激光焊接
mems吧
现如今随着集成电路发展,越来越多焊接技术被开发以满足微小元件焊接需求。激光焊接的...
2024-07-26
电子封装中的锡须现象及其控制策略
焊锡膏吧
锡须(Tin whiskers)是在纯锡(Sn)或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这...
2024-07-24
直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性
igbt吧
近几年,随着新能源汽车的快速发展,作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT...
2024-07-22
银包铜颗粒对SnBi焊料的影响
锡膏吧
Sn42Bi58共晶焊料是一种应用广泛的低温无铅焊料,有着优异的抗蠕变性和低熔点,能够适...
2024-07-19
详解表面贴装技术和通孔插装技术
smt吧
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)是电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的两...
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