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2024-01-12
什么是点胶锡膏?
点胶吧
点胶锡膏是一种充装在针筒内,通过点胶针头,接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由...
2024-01-12
什么是点胶锡膏?
无铅锡膏吧
点胶锡膏是一种充装在针筒内,通过点胶针头,接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由...
2023-12-30
8号粉印刷超微锡膏助力MiniMicro LED新型显示
锡膏吧
2023-12-27
BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应
smt吧
BGA(Ball Grid Array)是一种高密度的表面贴装封装技术,它将芯片的引脚用焊球代替,...
2023-12-25
浅谈层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
smt吧
1.什么是层叠封装 随着半导体集成技术的进行,现在市场的电子产品例如手机,电脑,电...
2023-12-22
详解芯片尺寸封装(CSP)类型
锡膏吧
为了实现集成电路芯片的电通路,一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上,这一过程可...
2023-12-18
锡膏焊后出现的锡须是什么东西?
锡膏吧
电子产品中往往包含各种类型的芯片,这些芯片需要通过封装的形式形成电通路。在电子产...
2023-12-13
SnAgCu焊料中Cu含量对起翘的影响
放热焊接吧
起翘是指在制造或焊接过程中,通常是在电子元件制造和组装中,材料或组件出现弯曲或翘...
2023-12-11
印刷锡膏时出现少锡的问题该如何解决?
锡膏吧
印刷锡膏少锡问题主要归结于以下原因: (1) 钢网厚度不适合 钢网方形开孔和长方形开孔...
2023-12-08
Mini LED 封装 (SMD、IMD、COB、正装、倒装)
锡膏吧
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用...
2023-12-04
详解汽车LED的应用和封装
锡膏吧
1. 汽车LED应用 当驾驶员驱车身处没有灯光或光线微弱的环境时,没有车灯将非常危险,...
2023-12-01
SAC305锡膏在不同铜基板的焊接表现
锡膏吧
SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料,有着优秀的机械强度,导电性和导热性。铜基板是最...
2023-11-29
锡膏焊点疲劳寿命模型
焊锡膏吧
元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相,锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日...
2023-11-29
锡膏焊点疲劳寿命模型
锡膏吧
元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相,锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日...
2023-11-22
使用免清洗助焊剂有必要清洗吗?
助焊剂吧
助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质,它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊点的...
2023-11-20
T8~T10超微焊粉助力微间距芯片封装
放热焊接吧
焊锡粉是一种用于电子工业的连接材料,主要由Sn和其他金属(如Pb、Ag、Cu等)组成的合...
2023-11-17
常见的PCBA清洗方案
smt吧
PCBA在焊接后,需进行清洗以去除电路板上的焊锡渣、助焊剂、灰尘等污染物,提高电路板...
2023-11-15
LGA器件焊接失效分析及对策
smt吧
LGA(Land Grid Array)是使用器件本体焊盘作为焊接端面的部件,隶属于BTC器件,与QFN...
2023-11-13
提前布局超微间距封装,助力国产锡膏突破卡脖子难题
sip吧
目前,随着消费电子产品,如手机,穿戴产品,AR/VR产品的快速普及,电子产品正向更新...
2023-11-08
面对Mini/Micro LED行业超微化趋势敢于亮剑!
miniled吧
就在9月12日,华为Mate60系列手机发售,万象更芯,重构非凡,取得了一个很重要的突破...
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