作为 WBIN 资深老司机,率先体验并拆解 AirBook 工程机,从外观到内部总体提升很大,最终总结是值得期待。
AirBook 外壳采用的CNC工艺,把一块铝镁合金切割成型,机壳内外十分漂亮坚固。而UX系列外壳冲压成型之后,采用貌似塑胶类物体二次固定,从而导致各种断轴、塌陷、弯曲等质量问题。
D壳也是一大亮点,得益于新工艺,机身缝合吻合度完美,且螺丝不偏位,拆机更简单。
拆解过程中,分别掰 AirBook 和 UX 的外壳,UX弯了....
外观工艺最直接的感受是,机身手感无限接近苹果本、机身缝合度高、按压时坚固,单手开合十分顺畅。
AirBook 内部也有更大的改进,一块不知道怎么形容的铁板固定再键盘为底部,加强机身的同时使得键盘更加稳定不再塌陷。
新版转轴是一个创新,天线、屏线等在转轴中空心位穿过,更好保护线的同时更好组装。采用CNC成型的外壳搭配新版转轴,整条黑色转轴盖变得更结实,不再出现ux系列的转轴异响、断轴、脱落等问题。
天线面积比UX系列宽了两倍,实测信号确实强了很多。
音效也是一个亮点,声音由两侧的shift键位流出,听起来很有立体感。
电池重新包装后比UX系列漂亮。
触摸板比UX系列更加好用。
散热问题,使用了新的风扇,这个我没怎么测试,但是全功率运行肯定会烫,哪个本都一样。
关于性能方面,没什么好说的,五代配置,不会因为换了机壳而变成战斗机的。
词穷了....
我测试的是工程机,正式版的应该会有更好的优化,我表示期待。
AirBook 外壳采用的CNC工艺,把一块铝镁合金切割成型,机壳内外十分漂亮坚固。而UX系列外壳冲压成型之后,采用貌似塑胶类物体二次固定,从而导致各种断轴、塌陷、弯曲等质量问题。
D壳也是一大亮点,得益于新工艺,机身缝合吻合度完美,且螺丝不偏位,拆机更简单。
拆解过程中,分别掰 AirBook 和 UX 的外壳,UX弯了....
外观工艺最直接的感受是,机身手感无限接近苹果本、机身缝合度高、按压时坚固,单手开合十分顺畅。
AirBook 内部也有更大的改进,一块不知道怎么形容的铁板固定再键盘为底部,加强机身的同时使得键盘更加稳定不再塌陷。
新版转轴是一个创新,天线、屏线等在转轴中空心位穿过,更好保护线的同时更好组装。采用CNC成型的外壳搭配新版转轴,整条黑色转轴盖变得更结实,不再出现ux系列的转轴异响、断轴、脱落等问题。
天线面积比UX系列宽了两倍,实测信号确实强了很多。
音效也是一个亮点,声音由两侧的shift键位流出,听起来很有立体感。
电池重新包装后比UX系列漂亮。
触摸板比UX系列更加好用。
散热问题,使用了新的风扇,这个我没怎么测试,但是全功率运行肯定会烫,哪个本都一样。
关于性能方面,没什么好说的,五代配置,不会因为换了机壳而变成战斗机的。
词穷了....
我测试的是工程机,正式版的应该会有更好的优化,我表示期待。