泄露的路线图显示，AMD下代Zen 2/Zen+架构，代号Pinnacle Ridge，预计将在2018年初登场。


从路线图可以看到AMD 2017-2018年的规划。

2017年：
桌面高端为Summit Ridge，也就是目前的Ryzen 7/5/3 1X00系列，Zen架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显
桌面主流仍为7代 APU Bristol Ridge，Excavator架构，最多4个物理核心，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显最多8CU - 512SP
移动版高端则将会有新架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，FP5 BGA封装，没有芯片组 - 内置SoC南桥，有核显
移动版低端依然为Stoney Ridge APU，Excavator架构，最多2个物理核心，FT4 BGA封装，内置的SoC南桥，核显依然保持192SP

到了2018年：
桌面高端将会为新一代的Pinnacle Ridge，Ryzen 7/5/3 2X00系列，Zen 2架构，最多8核心/16线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，无核显，预计频率会更高。
桌面主流则会升级到Zen架构的Raven Ridge APU，改进版Zen架构，最多4核心/8线程，AM4 uPGA封装+Promontory芯片组，核显为VEGA架构的11CU - 704SP
移动版保持不变。

预计Zen2将在Zen1架构的基础上带来5-15%的IPC提升。
在很久之前，Zen架构的设计就已经完成，开始着手对Zen架构的改进，目前AMD在Zen2、Zen3上投入了不同的队伍。
Tock-Tock-Tock→AM5的“蛙跳式”迭代更新，在一个优秀架构基础上进行不断改进，AM4平台将持续到2020年。

来源：http://www.mykancolle.com/?post=1420

挤牙膏计划

有没有工艺的消息

牙膏计划开启，不过Ryzen的潜力不被全部释放出来就上Zen+这研发成本都回不来，Zen2估计就是工艺改进版

你说什么跳模式？

有这么快？

这次的PPT上关于新CPU山，啥也没说啊。APU倒是有些信息。

你们理解错了
是 Zen -> Zen+ -> Zen2
Zen+ 应该就只是微改进版，改进工艺，提频，加指令集，架构微调，估计能让IPC提升10%~15%左右，
已经很强了，可以把 i9 压在地上摩擦