工业制造电子元件检测：电子电器、电子元件、BGA，IC、PCBA、焊接、半导体、电阻、电容、连接件
（桥接 开路 冷焊 空洞,断线，连焊等）检测.五金件、电热管、散热片及锂电池等内部结构检测。
数字检测成像:170X190X16MM,数字成像;

探测器类别 非晶硅
闪烁体 CsI
图像尺寸 (mm) 160×130
像素矩阵 1274×1024
像素间距 (um) 125
A/D转换 (bits) 16
最大线性剂量 (uGy, RQA5). 40
残影 (%, 300uGy, 60s) <0.5
量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.73
空间分辨率 (LP/mm) 4.0
帧速率 (fps) 30
X-射线工作范围 (kV) 40/-/150
传输方式 无线
电源 (V) DC24
交流电源频率 (Hz) 50/-/60
适配器输出电压 (V) 24 DC
探测器尺寸 (mm) 170×195×170
探测器重量 (kg,不含线缆) 1.0±0.1
探测器外壳材料 碳板,铝合金
存储和运输湿度 (%RH) 10/-/75