效应有这些.....
　　1.结构的强度
　　2.结合物的松脱
　　3.保护材料的磨损
　　4.零组件的破损
　　5.电子组件之接触不良
　　6.电路短路及断续不稳
　　7.各件之标准值偏移
　　8.提早将不良件筛检出
　　9.找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系，改良其共振因素
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