AMD在今年八月份发布了给予全新RDNA架构的RX5000系列显卡，首次在显卡上使用7nm工艺和pcie 4.0协议，使得amd显卡在某种角度上算是“翻身”了，起码不会像cpu被“i3秒全家”一样的，gpu被1070秒全家，于是我就和许许多多DIY爱好者一样，高呼着“AMD YES”和“苏妈万岁”，把手里服役了四年多的B85平台换成了AMD 7nm全家桶，先秀一下配置。
这配置香是真的香，但是问题也很突出，就是锟斤拷锟斤拷锟斤……抱歉走错片场了，问题是烫烫烫烫烫！R5 3600用盒装的乞丐版幽灵散热器，玩文明6基本60度以上，经常奔着70度去了，像我喜欢大地图对着14个文明一起打架，3600有时候能飙到80度，这个也好解决，解铃还须系铃人，闲鱼80元收了个3800x的幽灵棱镜，温度瞬间-10℃，稳了。
CPU稳了，显卡我晕了，公版RX5700只能让你在烫死和吵死之间做选择，驱动默认的散热策略也是弱鸡，风扇最高2000转，4K玩地平线4分分钟显存温度110℃然后黑屏，而调整风扇策略虽然可以让显卡在满载的情况下稳定85℃，但是4000R的转速仿佛一台吸尘器或者料理机在你耳边高速运转，而且炽热的出风还把我的显示器DP线烤软了，无奈只得升级散热。
目前公版RX5700改散热有以下几个方案：
阿尔法酷全覆盖冷头一体水
EK等品牌的全覆盖冷头
某淘宝店的中框改水
某淘宝店的全覆盖改水
我尝试的是购买全覆盖CNC套件+240一体水进行魔改。
水冷头和风扇已经组装在CNC套件上
具体地说，是拆除公版的散热器，保留PCB和涡轮风扇，将水冷头和涡轮固定在套件上，水冷头负责核心散热，CNC套件作为一块巨大的均热板，而涡轮扇将CNC上的热量吹去。
此时显存上还带有原装贴片
全部换成新的导热贴片
公版的均热板距离显存有将近2㎜，且原装散热贴比较硬，基本不具有延展性（有一种7921的手感），CNC套件的距离小于公版的设计，所以为了水冷头贴合核心，只能换弹性更好的导热贴片。
测试冷头贴合情况
核心上点一滴硅脂，盖上CNC，测试冷头与核心的贴合情况，一次成功，再加上些硅脂，然后就可以固定CNC了。
这里应当使用店家提供的垫圈和弹簧螺丝，而且应当十分小心谨慎，显卡的核心和显存是“裸奔”的，常见有玩家“大力出奇迹”压坏核心导致整张显卡报废。
找了半天没找到显卡和冷头的合影，估计是忙着忘记了，就拿这张上机测试的图凑合下吧，别问我为什么冷排放在外面，心塞。
甜甜圈测试
室温15℃，第一次跑甜甜圈，五分钟后可以看到，核心温度和“热点”温度都非常喜人，但是显存还是没压住，从60℃一路涨到94℃，而且我相信继续烤下去的话温度还会继续涨，和店家沟通，店家提示可能是显存贴合不严，把卡拆下来发现的确如此，我太担心压坏核心，以至于螺丝还有2㎜以上的长度没拧进去，弹簧也是松的，于是紧张螺丝到距离PCB不到1㎜，感受到明显阻力，再上机测试。
这次显存温度稳定在了80℃，说明的确是显存附近的弹簧螺丝没有拧紧的缘故。
另外还出了两个有趣的事情，第一件是水冷头的水管不够长，无法做到风扇外吹，于是只能把风扇夹中间，改成冷排内吹，后部一个风扇外吹，这样风道也算凑合。
第二个是为CPU设计的水冷头太厚，挡住了迫击炮的两个pcie x1，查阅说明书后确定无线网卡可以插在第二个pcie x16上，微星迫击炮pcie插槽是这样说明的：
在第二个M2接口中安装M2固态时，第二个PCIE X16无效
在PCI-E3中安装拓展卡时，PCI-E2无效
也就是说，迫击炮最多可以安装两个M2固态，一个显卡，一个PCIE拓展卡，或者只安装一个M2固态，两张显卡和一个PCIE拓展卡，虽然有两个PCIE X1插槽，但实际上只能用一个，第二个M2固态和第二个显卡抢通道，看来这就是入门级平台的局限性了。
秀一下全家福，没错我换机箱了，至于为什么换机箱，这是个悲伤的故事，不说也罢，总之以后不买酷冷的东西就是了TAT，这个散热规格估计即使夏天30℃室温，应该也能压住满载的RX5700（R5 3600你哪凉快哪待着去），下一步应该是继续摸索当前散热规格下这样显卡的潜力了，显存是不可能再超了，核心频率默认的1625，我觉得完全可以拉到1925。
最后说一下改装的成本，毕竟谁都知道全覆盖分体水最好，但是费用也是四位数的，这个CNC套件和水冷排是店家的套餐，599元，和EK的水冷头一个价格，连阿尔法酷一体水的一半都不到，能达到这个效果我已经很满意了。
这配置香是真的香，但是问题也很突出，就是锟斤拷锟斤拷锟斤……抱歉走错片场了，问题是烫烫烫烫烫！R5 3600用盒装的乞丐版幽灵散热器，玩文明6基本60度以上，经常奔着70度去了，像我喜欢大地图对着14个文明一起打架，3600有时候能飙到80度，这个也好解决，解铃还须系铃人，闲鱼80元收了个3800x的幽灵棱镜，温度瞬间-10℃，稳了。
CPU稳了，显卡我晕了，公版RX5700只能让你在烫死和吵死之间做选择，驱动默认的散热策略也是弱鸡，风扇最高2000转，4K玩地平线4分分钟显存温度110℃然后黑屏，而调整风扇策略虽然可以让显卡在满载的情况下稳定85℃，但是4000R的转速仿佛一台吸尘器或者料理机在你耳边高速运转，而且炽热的出风还把我的显示器DP线烤软了，无奈只得升级散热。
目前公版RX5700改散热有以下几个方案：
阿尔法酷全覆盖冷头一体水
EK等品牌的全覆盖冷头
某淘宝店的中框改水
某淘宝店的全覆盖改水
我尝试的是购买全覆盖CNC套件+240一体水进行魔改。
水冷头和风扇已经组装在CNC套件上
具体地说，是拆除公版的散热器，保留PCB和涡轮风扇，将水冷头和涡轮固定在套件上，水冷头负责核心散热，CNC套件作为一块巨大的均热板，而涡轮扇将CNC上的热量吹去。
此时显存上还带有原装贴片
全部换成新的导热贴片
公版的均热板距离显存有将近2㎜，且原装散热贴比较硬，基本不具有延展性（有一种7921的手感），CNC套件的距离小于公版的设计，所以为了水冷头贴合核心，只能换弹性更好的导热贴片。
测试冷头贴合情况
核心上点一滴硅脂，盖上CNC，测试冷头与核心的贴合情况，一次成功，再加上些硅脂，然后就可以固定CNC了。
这里应当使用店家提供的垫圈和弹簧螺丝，而且应当十分小心谨慎，显卡的核心和显存是“裸奔”的，常见有玩家“大力出奇迹”压坏核心导致整张显卡报废。
找了半天没找到显卡和冷头的合影，估计是忙着忘记了，就拿这张上机测试的图凑合下吧，别问我为什么冷排放在外面，心塞。
甜甜圈测试
室温15℃，第一次跑甜甜圈，五分钟后可以看到，核心温度和“热点”温度都非常喜人，但是显存还是没压住，从60℃一路涨到94℃，而且我相信继续烤下去的话温度还会继续涨，和店家沟通，店家提示可能是显存贴合不严，把卡拆下来发现的确如此，我太担心压坏核心，以至于螺丝还有2㎜以上的长度没拧进去，弹簧也是松的，于是紧张螺丝到距离PCB不到1㎜，感受到明显阻力，再上机测试。
这次显存温度稳定在了80℃，说明的确是显存附近的弹簧螺丝没有拧紧的缘故。
另外还出了两个有趣的事情，第一件是水冷头的水管不够长，无法做到风扇外吹，于是只能把风扇夹中间，改成冷排内吹，后部一个风扇外吹，这样风道也算凑合。
第二个是为CPU设计的水冷头太厚，挡住了迫击炮的两个pcie x1，查阅说明书后确定无线网卡可以插在第二个pcie x16上，微星迫击炮pcie插槽是这样说明的：
在第二个M2接口中安装M2固态时，第二个PCIE X16无效
在PCI-E3中安装拓展卡时，PCI-E2无效
也就是说，迫击炮最多可以安装两个M2固态，一个显卡，一个PCIE拓展卡，或者只安装一个M2固态，两张显卡和一个PCIE拓展卡，虽然有两个PCIE X1插槽，但实际上只能用一个，第二个M2固态和第二个显卡抢通道，看来这就是入门级平台的局限性了。
秀一下全家福，没错我换机箱了，至于为什么换机箱，这是个悲伤的故事，不说也罢，总之以后不买酷冷的东西就是了TAT，这个散热规格估计即使夏天30℃室温，应该也能压住满载的RX5700（R5 3600你哪凉快哪待着去），下一步应该是继续摸索当前散热规格下这样显卡的潜力了，显存是不可能再超了，核心频率默认的1625，我觉得完全可以拉到1925。
最后说一下改装的成本，毕竟谁都知道全覆盖分体水最好，但是费用也是四位数的，这个CNC套件和水冷排是店家的套餐，599元，和EK的水冷头一个价格，连阿尔法酷一体水的一半都不到，能达到这个效果我已经很满意了。
