半导体封装元件怎么检测?
集成电路电阻怎么检测? 热电阻、热敏电阻怎么检测?
无损检测设备,釆用微焦光源,数字DR高清成像,内置5G快速传输;图像快而清晰.
主要针对:,热电阻、热敏电阻、半导体封装元件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、
,电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、
空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和
其他更多检测. :XW13651860361(VX).
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空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和
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