预言:Rdna3可能采用mcm胶水结构
zen2的大获成功，mcm结构功不可没。因为mcm结构可以很好的堆规格，同时节省流片成本，大幅度提高良品率。
AMD吃到了mcm的甜头，极有可能在下一代Rdna3架构中使用类似的设计。
zen2是将传统的CPU分解成iod+ccd的组合，只需要设计一个原生8核的ccd，桌面级服务器级两种不同的iod，就可以组合出几十种不同的型号，覆盖入门级直至旗舰级。
那么同样的设计原理，只需要设计一个纯流处理器芯片spd（我随便取的名），和2－3种显示iod，可以组合出几十种型号。
iod包含2d图形，显存控制器
spd包含光追单元，流处理器
至于光栅单元和纹理单元，因为amd采用独立结构，可能会集成到iod里也可能集成在spd里。
spd预计规格40EU，也就是2560个流处理器，可以组合出1iod+1spd，1iod+2spd，1iod+4spd等组合，流处理器数量分别为2560，5120，10240，创造流处理器破万个的历史。
而更细分的型号，则是在三个基础规格上阉割出来。