XTDIC-Micro显微应变测量系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。三维数字图像相关技术（DIC）具有出色的准确性、稳定性和易用性，已被广泛应用于应变测量。但是，对于需要高放大倍数的样品，3D测量仍很难达到测量需求，这主要是由于3D测量缺乏具有足够分辨精度的光学元件，无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统3D测量无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。

技术优点
• 获得全场的三维坐标、位移、应变数据
• 测量结果三维显示
• 适用于任何材料
• 快速、简单、高精度的系统标定
• 测量幅面可自由调节：从1~10mm的范围
• 应变测量范围：从0.01%~500%的范围

应用范围
• 微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）
• 材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）
• 应变计算、强度评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测
• 先进材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等）
• 动态应变测量，如疲劳试验
• 动力学测量
• 强度评估
• 生物力学（骨骼、肌肉、血管等）
• 均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析
• 各向同性和各向异性材料变形特性
• 零部件试验（测量位移、应变）
• 断裂力学性能
产品参数