近年来，红外传感器的发展趋势主要体现在以下四个方面：
一是采用新型材料和处理技术，使得传感器的红外探测率提高，响应波长增大，响应时间缩短，像素灵敏度和像素密度更高，抗干扰性能提高，生产成本降低。如市面上已推出薄膜和陶瓷混合的新型热释电敏感技术，使得敏感元件可以实现阵列化。
二是传感器的大型化和多功能化。随着微电子技术的发展和传感器应用领域的不断扩大，红外传感器正从小型、单一功能，向大型化、多功能化方向发展。
如国外所研制的大型红外传感器除可进行温度场测量外，还可获得先进的、小型红外传感器所不具有的人体探测功能（即可精确定位个人在空间中的位置，即使人不活动，也可识别出）或大型区域的安全监视等功能，十分适宜于家庭自动化、医疗保健、安全防护等场合的应用。
还有比较常见的红外测温传感器，它可以不接触目标而通过测量目标发射的红外辐射强度计算出物体的表面温度，使用户可以方便的测量难以接近或移动的目标。建大仁科红外测温传感器RS-WD-HW-*为一体化集成式红外温度传感器，传感器、光学系统与电子线路共同集成在不锈钢壳体内，易于安装，不锈钢壳体上的标准螺纹可与安装部位快速连接，同时还有各型选件（各类仪表、大屏、无纸记录仪吹扫保护罩、激光瞄准器、可调安装支架等）以满足各种工况场合的要求。

此外，新型多光谱传感器的研制，也大大改善了红外成像阵列的功能性。
三是传感器的智能化。新型的智能红外传感器通常内置多个微处理器，具备傅里叶变换、小波变换等先进数字信号处理或补偿功能，自诊断功能，双向数字通信等功能，使得传感器的稳定性、可靠性、信噪比、便利性等性能大大提高。
四是传感器的进一步微型化、集成化。采用片上集成技术（包括盲元替代、非均匀性校正、部分图像处理功能等）和其它新的器件结构及新的制造工艺技术，在MEMS（微机电系统），甚至基于纳米科技的NEMS（纳机电系统）推动下，红外传感器尺寸大为缩小，功耗大大降低，集成度显著提高。