耐磨性的提高（1）原料
颗粒的形貌：陶瓷是由压制坯体经高温烧制而成的，坯体由颗粒压氧化铝研磨球制而成，所以陶瓷的烧结不仅是颗粒之间的烧结行为，更重要的是坯体的烧结行为。烧结是陶瓷烧成的重要环节。影响坯体烧结的因素相当多，其内在因素是粉末的特性。粉末特性是影响烧结的重要因素之一，表面能是颗粒烧结驱动力之一，形貌对颗粒的表面能影响很大，所以颗粒形貌对陶瓷烧结的影响是相当大的。表面粗糙的颗粒比表面积或表面能相对大，所以其烧结驱
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动力大、易烧结、烧结密度大、孔洞小而少。表
面光滑的粒状颗粒，此颗粒比表面积或表面能比较小，因此其烧结驱动力较小、不易烧结，陶瓷的烧结密度比较低，空洞大而多。板状颗粒与粒状颗粒相比，比表面积大、烧结驱动力大、易烧结。陶瓷的烧结密度较大，由小硬团聚体和无团聚体组成的坯体相比，气孔率大、生坯密度小，陶瓷的密度也小，陶瓷的烧结密度较低。颗粒的大小：当晶粒比较细小时，磨损机理主要是发生塑性变形和部分穿晶断裂，产生轻微磨损。晶粒比较粗大时，磨损机理主要是发生晶界断裂，产生严重磨损，所以晶粒越小陶瓷的耐磨性越好。因此应尽可能使用颗粒尺寸小的三氧化二铝原料，以便减小陶瓷的晶粒度。另外，小颗粒与大颗粒相比，颗粒比表面积或表面能相对
大，所以其烧结驱动力大，烧结温度低，同时烧结密度较高。
（2）助烧剂
合适的助烧剂降低烧结温度，改善陶瓷的显微结构，提高力学性能，进而提高瓷球的耐磨性。助烧剂的品质包括数量、物相组成、化学组成和细度等。助烧剂一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统进行配方。应尽量避免使用在高温下放出气体和发生相变的助烧剂，以免产生新的缺陷，而影响产品的致密化和合格率，降低产品的竞争力。
（3）成型
采用等静压成型技术，克服其它成型方法空心、分层、密度低和密度不均匀等缺陷。原料的颗粒大小、形状和添加剂都会影响等静压成型。成型压力和保压时间影响生坯的密度、烧结收缩率、烧结温度。因此，要使用合适的原料和科学的成型工艺，确保生坯具有良好的烧结特性。
（4）烧结制度
过高的烧结温度和过长的保温时间都会促进三氧化二铝晶体生长，液相量增加，这样不但强度下降，耐磨也会减弱。当然温度太低、烧结密度降低，瓷球的耐磨性下降。如果烧结温度不合适，即使三氧化二铝含量高，耐磨性也不一定好，关键取决于瓷球的物相组成和显微结构。采用低温快烧技术，可获得显著的节能效益，同时可抑制氧化铝瓷球的晶粒长大，有利于改善产品强度、韧性，从而提高瓷球的耐磨性。助烧剂极大影响低温快烧，一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统的配方。
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颗粒的形貌：陶瓷是由压制坯体经高温烧制而成的，坯体由颗粒压氧化铝研磨球制而成，所以陶瓷的烧结不仅是颗粒之间的烧结行为，更重要的是坯体的烧结行为。烧结是陶瓷烧成的重要环节。影响坯体烧结的因素相当多，其内在因素是粉末的特性。粉末特性是影响烧结的重要因素之一，表面能是颗粒烧结驱动力之一，形貌对颗粒的表面能影响很大，所以颗粒形貌对陶瓷烧结的影响是相当大的。表面粗糙的颗粒比表面积或表面能相对大，所以其烧结驱
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面光滑的粒状颗粒，此颗粒比表面积或表面能比较小，因此其烧结驱动力较小、不易烧结，陶瓷的烧结密度比较低，空洞大而多。板状颗粒与粒状颗粒相比，比表面积大、烧结驱动力大、易烧结。陶瓷的烧结密度较大，由小硬团聚体和无团聚体组成的坯体相比，气孔率大、生坯密度小，陶瓷的密度也小，陶瓷的烧结密度较低。颗粒的大小：当晶粒比较细小时，磨损机理主要是发生塑性变形和部分穿晶断裂，产生轻微磨损。晶粒比较粗大时，磨损机理主要是发生晶界断裂，产生严重磨损，所以晶粒越小陶瓷的耐磨性越好。因此应尽可能使用颗粒尺寸小的三氧化二铝原料，以便减小陶瓷的晶粒度。另外，小颗粒与大颗粒相比，颗粒比表面积或表面能相对
大，所以其烧结驱动力大，烧结温度低，同时烧结密度较高。
（2）助烧剂
合适的助烧剂降低烧结温度，改善陶瓷的显微结构，提高力学性能，进而提高瓷球的耐磨性。助烧剂的品质包括数量、物相组成、化学组成和细度等。助烧剂一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统进行配方。应尽量避免使用在高温下放出气体和发生相变的助烧剂，以免产生新的缺陷，而影响产品的致密化和合格率，降低产品的竞争力。
（3）成型
采用等静压成型技术，克服其它成型方法空心、分层、密度低和密度不均匀等缺陷。原料的颗粒大小、形状和添加剂都会影响等静压成型。成型压力和保压时间影响生坯的密度、烧结收缩率、烧结温度。因此，要使用合适的原料和科学的成型工艺，确保生坯具有良好的烧结特性。
（4）烧结制度
过高的烧结温度和过长的保温时间都会促进三氧化二铝晶体生长，液相量增加，这样不但强度下降，耐磨也会减弱。当然温度太低、烧结密度降低，瓷球的耐磨性下降。如果烧结温度不合适，即使三氧化二铝含量高，耐磨性也不一定好，关键取决于瓷球的物相组成和显微结构。采用低温快烧技术，可获得显著的节能效益，同时可抑制氧化铝瓷球的晶粒长大，有利于改善产品强度、韧性，从而提高瓷球的耐磨性。助烧剂极大影响低温快烧，一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统的配方。
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