苹果主板的版图设计工程师功力之高超,成千上万个电子元器件整齐地集合在如此狭小的空间里,对比 iPhone 8 的主板,iPhone X 的主板显得小巧了许多。
多层电路板就应运而生了,大家都知道芒果千层糕或者榴莲千层糕吧,跟这个有点类似,将电路板一层一层叠起来,把线路做在里面。原理说起来简单,但做起来却非常复杂。
多层电路板一般为偶数层,常见的有 4 层或者 8 层,更有复杂的 12 层或者更多层。由于中间层只能做线路层,所以 4 层以上的电路板制作原理跟 4 层差不多,下面简单地说一下这个电子界的“千层糕”是怎么做的。
普通的电路板有单面板和双面板,像早期的内存条,如 DDR1 和 DDR2 ,由于半导体工艺的限制,单颗内存颗粒的容量较小故而需要使用多颗内存颗粒以达到需求容量,多数采用的是双面板,两面都布满元器件。
所以 4 层电路板就可以用两块单面板组合而成,中间两层走线,前后两层布置元器件。
具体的工艺流程就不详细说了,主要的流程列一下大家看看就好。
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1激光光绘与 PCB 模版制备(分别为 1 层图形转移模版,内层地层孔位置模版,内层电源层孔位置模版,4 层图形转移模版,1,2,3,4 层去孔焊盘刻蚀模版)2内层图形转移3钻孔与过孔金属化4层压5外层孔图形转移(采用外层图形模版)6钻全通孔与过孔金属化7把不要的两层外层金属孔刻蚀掉(采用外层去孔焊盘刻蚀模版)8绿油,将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。(也就是为啥大家看到的电路板大多数是绿色的原因)
制作工艺里面最重要的两个部分是模版与过孔,模版决定了线路的走向和元器件的排布。
多层电路板就应运而生了,大家都知道芒果千层糕或者榴莲千层糕吧,跟这个有点类似,将电路板一层一层叠起来,把线路做在里面。原理说起来简单,但做起来却非常复杂。
多层电路板一般为偶数层,常见的有 4 层或者 8 层,更有复杂的 12 层或者更多层。由于中间层只能做线路层,所以 4 层以上的电路板制作原理跟 4 层差不多,下面简单地说一下这个电子界的“千层糕”是怎么做的。
普通的电路板有单面板和双面板,像早期的内存条,如 DDR1 和 DDR2 ,由于半导体工艺的限制,单颗内存颗粒的容量较小故而需要使用多颗内存颗粒以达到需求容量,多数采用的是双面板,两面都布满元器件。
所以 4 层电路板就可以用两块单面板组合而成,中间两层走线,前后两层布置元器件。
具体的工艺流程就不详细说了,主要的流程列一下大家看看就好。
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1激光光绘与 PCB 模版制备(分别为 1 层图形转移模版,内层地层孔位置模版,内层电源层孔位置模版,4 层图形转移模版,1,2,3,4 层去孔焊盘刻蚀模版)2内层图形转移3钻孔与过孔金属化4层压5外层孔图形转移(采用外层图形模版)6钻全通孔与过孔金属化7把不要的两层外层金属孔刻蚀掉(采用外层去孔焊盘刻蚀模版)8绿油,将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。(也就是为啥大家看到的电路板大多数是绿色的原因)
制作工艺里面最重要的两个部分是模版与过孔,模版决定了线路的走向和元器件的排布。