今年是处理器更新换代的一年，Intel仗着产能足够在这方面特别积极，不但上半年发布了桌面版的十一代酷睿，而且十二代酷睿也会在年底发布。由于10nm新工艺以及DDR5内存的加持，十二代酷睿在性能上彻底超越AMD的Ryzen 5000系列处理器，没有什么疑问，而且采用大小核架构，最高16核24线程的设计，也让人颇感新意。现在大家都期待着AMD能有什么办法来应对Intel的强力反攻。

AMD已经确定Zen 4处理器将会在明年发布，不过这并不代表AMD在处理器领域就没有新品。早前在台北电脑展，AMD就演示了在Zen 3架构处理器中加入3D垂直缓存的方案，AMD称之为3D V-Cache技术。在Zen 3处理器上每个CCD模块中加入3D垂直缓存后，可作为额外的三级缓存，这样游戏性能在固定频率时，性能最高可以提升15%左右。
很显然这是AMD在Zen 4处理器延期后的一种补救手段，毕竟在处理器内部架构不变的情况下，能有15%的游戏性能提升，这不得不说是一个壮举了。之前就有传闻说AMD将在年底推出Zen 3+架构的处理器，现在来看，这种在Zen 3处理器内部加入3D垂直缓存的产品，就是所谓的Zen 3+了。这一方案的好处不言而喻，除了能大幅提升性能之外，用户也不用更新内存、主板，算是一种有效控制成本的升级方式。

根据最新的消息来看，这种加入了3D垂直缓存的处理器，不会被归为Ryzen 5000系列，AMD将会将它作为新一代处理器推出，并且处理器的型号也正式命名为Ryzen 6000系列，这就是说这就是第六代Ryzen处理器了，而明年的Zen 4不出意外的话就是Ryzen 7000了，届时Zen 4将会采用台积电的5nm工艺打造。
AMD将会在今年12月正式发布Ryzen 6000系列处理器，不但可以和Intel的十二代酷睿硬刚一波，同时还能赶得上今年圣诞节的购物季。我们基本估算了一下，按照现在一些十二代酷睿测试版的性能来看，如果Ryzen 6000在加入3D垂直缓存后能保持15%的性能提升，那么是可以和十二代酷睿正面对抗的。

当然除了3D垂直缓存外，Ryzen 6000在其他方面和Ryzen 5000基本是完全相同的技术规格，而到底加入多大的3D垂直缓存，可能也需要AMD根据不同型号的定位来考虑。Zen 3的架构是CCD共享三级缓存，而3D垂直缓存是直接加在每个CCD模块上，估计这样比较好设计，所以我们认为Ryzen 6000的3D垂直缓存容量，等同于处理器内部三级缓存×CCD模块数量。如果是这样的话，估计单CCD模块的处理器性能提升不会那么夸张。
不过现在的问题是，Zen 3架构的Ryzen 5000功耗虽不算夸张，但发热委实不算低，如果加入了3D垂直缓存之后，那么功耗和发热都会提升，这对于用户来说不是什么好事，而且也可能对超频有不小的限制。现在就看AMD会不会采用台积电的6nm工艺了，反正6nm工艺也只是7nm改良而来，不会对AMD的设计造成影响，还能进一步降低芯片的功耗和发热。

现在高通、联发科等厂商已经大量采用台积电的6nm工艺，所以不排除AMD的Ryzen 6000也会使用台积电的6nm工艺，如果真是这样，至少我们认为Ryzen 6000系列在提升性能之余，也不会在发热功耗上有什么问题了，超频的潜力也相当大，说不定真能靠Zen 3这一代架构，硬撼Intel从九代到十二代酷睿这四代处理器！