X射线成像系统，本设备与传统设备相比，在成像清晰度方面有了超越的提升，分辨精度高达56Ip/cm。高清检测工业品、IC元件可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接、虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线）、裂纹、气孔气泡等的检测，是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。检测图像可清晰放大。
成像板技术参数
（1）有效面积大于：430mm x 350mm （2）外形尺寸小于： 460mmx380mmx15（3）厚度小于：15mm （4）重量小于：3.2kg
（5）像素尺寸小于：150μm （6）图像分辨率大于：5600X3600
（7）底部盲区不大于 15mm，左、右盲都小于 15mm。