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#元器件抗震防潮导热灌封胶吧

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典型用途:
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
本产品为工业电子产品应用:如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。
应用封装:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。
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IP属地:江苏1楼2021-09-30 10:40回复