先说明这玩意我真没鹊妾的消息(你猜我猜有没有你猜猜猜。)
这玩意ICL-X当年跳票给我恶心坏了x,以至于我好久都懒得问HEDT消息。
主要是10+工艺离Super fin频率上差了一个次元,里Enhanced Super fin差了俩次元,再加上良率问题连W系列的atom都出的姗姗来迟。
HEDT主要尴尬的是定位,上有Server+价格更高的WS产品,下有MSDT。
性能卡位要介于两者之间就很麻烦,再加上众所周知的自家MSDT 8+8了,所以牙膏自己也在重新评估这个东西.....
SPR大家都知道了,鹊食有HEDT这个破东西。
时间表比对家Zen 3 HEDT晚大概一个Q多一点点。
对家延期到了22Q2大概,牙膏则是Q3,应该跟RPL差不多时间出来。
Cache上你们懂,2+1.875/Core,用更大的L2换性能,IPC会比桌面好一些(int 三到五个点吧),而且mesh总线+多内存通道 提供的带宽跟延迟情况比Ringbus+2CH好不少。
这个年经问题其实在SKL系列里边就有,尤其在访存性能上,SPEC测试里几个点吧。
所以其实你们也别怪Anandtech测出来server跟MSDT差别辣么大(当然他家用不同频内存真是有点恶心),当然也有编译器的问题,不过总线跟DRAM/cache配置什么的也是要考虑的嘛。
Wx90这个系列主板系列其实大概算是跟WS路线合并,换句话说HEDT不锁的SKU会跟Xeon-W完全并轨,应该是不会出现那种什么W-3175X明明是W路线却使用不同主板情况的出现。
Core number 44/56,目前不知道给哪个上限,以牙膏尿性我不负责任猜没良心的44,给56当我没说。
扯一嘴频率情况,SPR-SP 某个ES2 摸到了4.4Ghz 1ST,SPR-X大概率会比这个更高,可能会有4.6Ghz吧。
不过这玩意4 tile EMIB面积很大,应该很好压,水冷玩家可以狂喜了。
2022最有趣的HEDT预备(满血GLC+高性能工艺+大Die area+豪华主板供电)
这玩意ICL-X当年跳票给我恶心坏了x,以至于我好久都懒得问HEDT消息。
主要是10+工艺离Super fin频率上差了一个次元,里Enhanced Super fin差了俩次元,再加上良率问题连W系列的atom都出的姗姗来迟。
HEDT主要尴尬的是定位,上有Server+价格更高的WS产品,下有MSDT。
性能卡位要介于两者之间就很麻烦,再加上众所周知的自家MSDT 8+8了,所以牙膏自己也在重新评估这个东西.....
SPR大家都知道了,鹊食有HEDT这个破东西。
时间表比对家Zen 3 HEDT晚大概一个Q多一点点。
对家延期到了22Q2大概,牙膏则是Q3,应该跟RPL差不多时间出来。
Cache上你们懂,2+1.875/Core,用更大的L2换性能,IPC会比桌面好一些(int 三到五个点吧),而且mesh总线+多内存通道 提供的带宽跟延迟情况比Ringbus+2CH好不少。
这个年经问题其实在SKL系列里边就有,尤其在访存性能上,SPEC测试里几个点吧。
所以其实你们也别怪Anandtech测出来server跟MSDT差别辣么大(当然他家用不同频内存真是有点恶心),当然也有编译器的问题,不过总线跟DRAM/cache配置什么的也是要考虑的嘛。
Wx90这个系列主板系列其实大概算是跟WS路线合并,换句话说HEDT不锁的SKU会跟Xeon-W完全并轨,应该是不会出现那种什么W-3175X明明是W路线却使用不同主板情况的出现。
Core number 44/56,目前不知道给哪个上限,以牙膏尿性我不负责任猜没良心的44,给56当我没说。
扯一嘴频率情况,SPR-SP 某个ES2 摸到了4.4Ghz 1ST,SPR-X大概率会比这个更高,可能会有4.6Ghz吧。
不过这玩意4 tile EMIB面积很大,应该很好压,水冷玩家可以狂喜了。
2022最有趣的HEDT预备(满血GLC+高性能工艺+大Die area+豪华主板供电)