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吧友发来的测试版转接卡到了

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游戏写入,不严谨测试。移动了地平线4,apex,测试在每秒400到500mb。温度,反正没摸出来烫
我想你们也不会一直移动来移动去
快速恢复,xs游戏运行正常。
稳定性晚上待测,2042冲。
现有问题:
一是裸板没啥限位,插入需要小心。第一次没插进去,以为没识别。(识别之后,我也不知道插到底没,m.2那个转接模块卡边缘了。)
二是测试版pcb孔位有问题,或者你说散热片孔位有问题也行。反正我强迫症,扩孔,把散热片摆正。(改进的话,希望孔小一些,螺纹弄个m2,m3的就好。)
有其他问题再说吧!


IP属地:江苏来自Android客户端1楼2021-10-08 20:20回复



    IP属地:江苏来自Android客户端2楼2021-10-08 20:21
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      因为孔位,失败的测试版外壳。
      开始准备玻纤的,限电不能开机,测试用树脂随便弄弄


      IP属地:江苏来自Android客户端3楼2021-10-08 20:23
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        pcb板,有误差。孔位有问题,外壳余量也小了。
        大家还是裸奔吧。反正后面看不见。


        IP属地:江苏来自Android客户端4楼2021-10-08 20:25
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          单机贴吧啊


          IP属地:江苏来自Android客户端5楼2021-10-08 20:26
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            顶,同测试中


            IP属地:浙江来自Android客户端7楼2021-10-08 20:31
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              IP属地:北京来自iPhone客户端8楼2021-10-09 03:00
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                最好有个外壳


                IP属地:上海来自Android客户端9楼2021-10-09 09:08
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                  这个带壳最短的了应该,板子还挺厚


                  IP属地:四川来自Android客户端10楼2021-10-09 11:02
                  收起回复
                    限位已经修改,不需要担心


                    IP属地:广东来自iPhone客户端11楼2021-10-11 21:43
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