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微信电话同号13712121930欢迎来电咨询出现锡膏印刷偏移的原因主要有以下几点，还是从物料开始分析，第一、因为PCB是批量生产的，PCB尺寸和焊盘位置之间出现偏差也是正常不过的事情，PCB焊盘的偏差的多少与锡膏印刷偏移成正比;第二、钢网网孔位置的偏差也是影响锡膏印刷偏移的一大因素;前面说到的这两点数物料的原因，我们再来看看机器的原因，当印刷机发现钢网网孔与PCB的焊盘出现位置偏差后，由于机械精度的影响导致印刷机无法做出恰当的偏差补偿，导致印刷在PCB焊盘上的锡膏出现偏移，在智能手机、智能穿戴设备的主板上出现锡膏印刷偏移尤为常见，在印刷01005元件或0.2球径0.25球间距的BGA特别容易出现印刷偏移，这跟印刷机的机械精度和印刷机的重复印刷精度有最直接的关系。假如印刷机、PCB和钢网都没问题，有可能就是印刷压力过大导致刮刀移动过程中钢网在一定的行程上发生了偏离，这种情况只需要调整好刮刀压力就解决了问题。当然，钢网是有张力的，钢网张力随着使用次数的增加而改变，使用次数过多会减弱钢网的张力而导致锡膏印刷偏移。