超微型LED技术正在为元器件组装创造新的天地。从印刷，回流焊到传统的SMT工艺，都需要重新改进和完善以满足MiniLED组装的需求。制造商需要新的设备和材料来满足最新的显示技术工艺需求。

大为锡膏作为全国最大的6号粉、7号粉锡膏供应商之一，拥有为MiniLED产业制造商提供工艺开发指导和创新产品的经验。以及专业的研发和现场工程师团队与行业合作伙伴共同合作开发产品以满足最新的需求。

Mini/Micro LED工艺最具挑战性的方面，在单个显示面板上精确的放置数十万个细微的元器件，同时印刷数十万个细微的元器件的焊点，其大小以um为单位，每一次刮刀都不能出现失误，钢网张力的一致性、材料和工艺都面临着巨大的挑战。
大为锡膏特别推荐SAC-80,SAC-60系列锡膏助您解决MiniLED锡膏以上痛点。

随着6号粉锡膏的迅速普及和7号粉锡膏的导入，这些超细粉末需在氮气环境或真空下进行回流工艺，这对锡膏产品提出了新的严格要求，同时也代表着的机遇。
锡粉：
- 窄尺寸分布
- 均匀的球形
- 批次一致性
- 抗氧化性良好
助焊膏/助焊剂：
- 湿润性优于常规
- 抗氧化能力强
- 不易结晶的独特性
锡膏：
- 触变性好
- 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）
- 推力强
- 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
- 极低的空洞率
- 解决芯片的漂移问题
- 解决残留的发黑问题
全新的X锡膏方案，以最大限度地提高焊点质量并改善助焊剂残留特性；除了传统的焊锡膏，更多微量元素也被用于Mini/Micro LED锡膏制程工艺。
大为锡膏，专注于：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、MicroLED锡膏、MicroLED助焊膏、激光助焊膏、固晶锡膏、倒装锡膏、哈巴焊锡膏、SMT锡膏、激光锡膏、散热器锡膏、高温高铅锡膏、针筒喷涂锡膏、通孔锡膏、助焊膏、红胶等