“Mini LED锡膏”的应用
Mini LED的定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。通俗来讲，Mini LED就是单个体积变小的LED。单位体积变小了，那么同样面积的显示屏幕上所搭载的器件数量就会大幅提升。
Mini LED技术应用主要分为两种：一种背光方向，主要是用于助力LCD显示升级;另一种应用是自发光方向（直显）。
特别是在背光应用中，Mini LED可以代替主流的LCD显示屏背光源，具有节能、轻薄、超高对比度、宽色域、秒级响应速度等优势，大幅提升了面板的显示效果并在使用寿命上接近甚至超过OLED。
针对Mini LED微缩化的应用当前Mini LED芯片尺寸越来越小4mil*8mil、4mil*6mil、3mil*5mil、2mil*4mil。钢网开孔也普遍从70μm/65μm/60μm/55μm/50μm/45μm/40μm以及更小的间距。大为锡膏作为国内Mini LED锡膏批量出货的厂商，具备6号粉锡膏（5-15μm)、7号粉锡膏（2-11μm)、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）来应对不同的钢网开孔及芯片大小。
并且针对不同客户不同的工艺要求，推出了
众多不同熔点的合金
Sn/Bi/Ag/X---180℃
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5---217℃
Sn90/Sb10---248℃
Sn/Ag/Cu/X---230℃
Sn63/Pb37---185℃
Sn5/Pb92.5/Ag2.5---300℃等等合金。
针对Mini LED锡膏的主要优势
- 锡膏成型效果好且防坍塌性好
- 焊点饱满
- 触变性好
- 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）
- 推力强且一致性好
- 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
- 极低的空洞率
- 解决芯片的漂移问题
- 解决粘稠度低长时间生产易掉件（芯片）问题
Mini LED锡膏的主要工艺
1.印刷
Mini LED锡膏印刷机一般由钢网、Mini LED锡膏、刮刀、基板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的Mini LED基板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏通过钢网开孔对应焊盘，对印刷均匀的基板,通过传输台输入至固晶机生产。
2.粘锡(针转移）
锡膏装入锡膏盘，由粘嘴头来粘锡膏点到焊盘上，LED固晶对锡膏的流动性、大小点一致性要求很高，焊料粉越小且一致性更好，在焊接过程中锡膏融化均匀。所以LED固晶锡膏要求采用6号或更细微的锡膏焊料。
3.喷印
把针孔喷印锡膏放入喷印机供料器，锡膏的流动性要求很高，然后位于压电喷射阀侧面的螺旋泵将锡膏连续地压入到密封的喷射舱，通过压电喷射阀使锡膏能沿着确定的轨迹高速的喷射到焊盘上。
大为锡膏联系人：杨先生18820726367
Mini LED的定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。通俗来讲，Mini LED就是单个体积变小的LED。单位体积变小了，那么同样面积的显示屏幕上所搭载的器件数量就会大幅提升。
Mini LED技术应用主要分为两种：一种背光方向，主要是用于助力LCD显示升级;另一种应用是自发光方向（直显）。
特别是在背光应用中，Mini LED可以代替主流的LCD显示屏背光源，具有节能、轻薄、超高对比度、宽色域、秒级响应速度等优势，大幅提升了面板的显示效果并在使用寿命上接近甚至超过OLED。
针对Mini LED微缩化的应用当前Mini LED芯片尺寸越来越小4mil*8mil、4mil*6mil、3mil*5mil、2mil*4mil。钢网开孔也普遍从70μm/65μm/60μm/55μm/50μm/45μm/40μm以及更小的间距。大为锡膏作为国内Mini LED锡膏批量出货的厂商，具备6号粉锡膏（5-15μm)、7号粉锡膏（2-11μm)、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）来应对不同的钢网开孔及芯片大小。
并且针对不同客户不同的工艺要求，推出了
众多不同熔点的合金
Sn/Bi/Ag/X---180℃
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5---217℃
Sn90/Sb10---248℃
Sn/Ag/Cu/X---230℃
Sn63/Pb37---185℃
Sn5/Pb92.5/Ag2.5---300℃等等合金。
针对Mini LED锡膏的主要优势
- 锡膏成型效果好且防坍塌性好
- 焊点饱满
- 触变性好
- 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）
- 推力强且一致性好
- 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
- 极低的空洞率
- 解决芯片的漂移问题
- 解决粘稠度低长时间生产易掉件（芯片）问题
Mini LED锡膏的主要工艺
1.印刷
Mini LED锡膏印刷机一般由钢网、Mini LED锡膏、刮刀、基板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的Mini LED基板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏通过钢网开孔对应焊盘，对印刷均匀的基板,通过传输台输入至固晶机生产。
2.粘锡(针转移）
锡膏装入锡膏盘，由粘嘴头来粘锡膏点到焊盘上，LED固晶对锡膏的流动性、大小点一致性要求很高，焊料粉越小且一致性更好，在焊接过程中锡膏融化均匀。所以LED固晶锡膏要求采用6号或更细微的锡膏焊料。
3.喷印
把针孔喷印锡膏放入喷印机供料器，锡膏的流动性要求很高，然后位于压电喷射阀侧面的螺旋泵将锡膏连续地压入到密封的喷射舱，通过压电喷射阀使锡膏能沿着确定的轨迹高速的喷射到焊盘上。
大为锡膏联系人：杨先生18820726367
