可以转，但总体来说跨度比较大，需要有人带入门。
IC layout比PCB layout要考虑的问题多很多。比如说器件匹配就非常重要，有各种对称的技巧来抵消掉工艺的variation。比如layout一个器件阵列时要加dummy器件减少边缘效应。比如各种DFM(Design for Manufacturebility)问题，走线和过孔的电流密度，N阱和STI对器件放置方式产生的影响等。
还有非常重要的一点就是寄生参数提取和后仿真。走线带来的寄生，串扰，电阻，压降，都需要用工具提取出来加入仿真。当然这些有很多是设计师的工作，但是作为layout工程师要对这些都懂一些。
还有就是工具的问题。你需要cadence virtuoso做layout，calibre做DRC和LVS。你还需要一个工艺库，而大多数工艺库都是受保密协议保护不能随便外传的。
做PCB设计可以找到大量的优秀参考设计，芯片厂商也有应用手册和测试板来辅助设计layout。但是模拟IC的layout，网上是找不到太靠谱的设计的……
所以PCB转IC layout其实跨度比较大，几乎所有技能体系都要推倒重来。这个过程一般是需要有人带着入门的。
IC layout比PCB layout要考虑的问题多很多。比如说器件匹配就非常重要，有各种对称的技巧来抵消掉工艺的variation。比如layout一个器件阵列时要加dummy器件减少边缘效应。比如各种DFM(Design for Manufacturebility)问题，走线和过孔的电流密度，N阱和STI对器件放置方式产生的影响等。
还有非常重要的一点就是寄生参数提取和后仿真。走线带来的寄生，串扰，电阻，压降，都需要用工具提取出来加入仿真。当然这些有很多是设计师的工作，但是作为layout工程师要对这些都懂一些。
还有就是工具的问题。你需要cadence virtuoso做layout，calibre做DRC和LVS。你还需要一个工艺库，而大多数工艺库都是受保密协议保护不能随便外传的。
做PCB设计可以找到大量的优秀参考设计，芯片厂商也有应用手册和测试板来辅助设计layout。但是模拟IC的layout，网上是找不到太靠谱的设计的……
所以PCB转IC layout其实跨度比较大，几乎所有技能体系都要推倒重来。这个过程一般是需要有人带着入门的。
