底填胶能保护电子元器件,有效提高抵抗热应力的能力,能更好的保护产品的稳定性。
现在产品在追求低功耗,而做到封装尺寸的减小,3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展,为了能保证产品的稳定性,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。
对于CSP、BGA、POP等工艺,底部填的底填胶充能极大提高其抗冲击能力;对FLIP CHIP而言,因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力极易导致焊球失效,底部填充底填胶能有效提高抵抗热应力的能力。
镝普材料底填胶工艺特点
底填胶广泛应用于消费类电子行业,比如手机、PAD、notebook等,以及关联的PCB,FPC板。底部填充的底填胶主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。
在底填胶点胶过程中,胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划,是保证底部填底填胶充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。
因电子产品的跌落或震动极易引起的芯片或焊点损坏。 而且消费类电子产品厂家对于防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性的要求越来越高,所以为了产品的稳定性,必然对点胶的胶量稳定性、点胶定位精度、溢胶宽度等要求越来越高。
镝普材料底填胶是实现底部填充的理想选择,能实现对点胶区域的精密点胶,并能通过校准工艺喷射技术(CPJ)控制点胶胶量,能更加灵活地处理不同的产品工艺需求
现在产品在追求低功耗,而做到封装尺寸的减小,3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展,为了能保证产品的稳定性,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。
对于CSP、BGA、POP等工艺,底部填的底填胶充能极大提高其抗冲击能力;对FLIP CHIP而言,因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力极易导致焊球失效,底部填充底填胶能有效提高抵抗热应力的能力。
镝普材料底填胶工艺特点
底填胶广泛应用于消费类电子行业,比如手机、PAD、notebook等,以及关联的PCB,FPC板。底部填充的底填胶主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。
在底填胶点胶过程中,胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划,是保证底部填底填胶充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。
因电子产品的跌落或震动极易引起的芯片或焊点损坏。 而且消费类电子产品厂家对于防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性的要求越来越高,所以为了产品的稳定性,必然对点胶的胶量稳定性、点胶定位精度、溢胶宽度等要求越来越高。
镝普材料底填胶是实现底部填充的理想选择,能实现对点胶区域的精密点胶,并能通过校准工艺喷射技术(CPJ)控制点胶胶量,能更加灵活地处理不同的产品工艺需求