镝普材料Mini LED直显封装应用解决方案
针对Mini LED直显客户在LED裸芯片封装时芯片间隙填充不均匀和PCB表面墨色不一致问题,以及表面光学封装保护工艺问题,【镝普材料】近日发布了两款对应工艺制程的微间距Mini LED COB底部填充环氧胶和表面压膜封装环氧胶。该系列产品可以有效解决墨色一致性、间隙填充、表面光学热压封装等工艺问题。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=415ff3b63df0f736d8fe4c093a54b382/62c5c3d8f2d3572cfbe45915cf13632763d0c388.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_4a9dccf89d9d4428b8827ddae1e55ad2)
Mini LED直显是把Mini LED芯片直接作为显示像素点,以此提供成像的基本单位,从而实现图像显示。Mini LED直显技术具备两大特点:一是Mini LED模组无缝拼接可制成任意大小、任意形状的显示器,这一点适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是Mini LED显示有超高密度的像素元,可增强LED显示的HDR性能,具有更高对比度,增强视觉感受,具有更清晰的阴影、细节表现力,更高的色彩深度。
Mini LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式:SMD和COB。【镝普材料】主要针对COB封装胶进行了行业定向设计。 COB封装是一种无支架型集成封装技术,通过将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。与传统的SMD技术相比,COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题,同时还可以做到更小的点距,拥有更高的排列密度。因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性。主要通过硅树脂将晶圆、引线直接封装在电路板上,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而,Mini COB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。IMD可以看成一个小的COB,所面临的挑战和COB封装技术类似,但是难度有所降低。相比于COB技术,IMD技术提升了应用端的贴装效率,提升了芯片RGB的封装可靠性。COB封装芯片是由环氧树脂固封在PCB板上,环氧树脂和PCB板的亲和力极强,具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性,所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗,耐用性强,有望成为未来高密度LED显示屏模组的一种重要的封装形式。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=cc338b1511e736d158138c00ab514ffc/d92192fb828ba61edcee0de60434970a314e5989.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_84713ad9b6b466d6249312490e1e2fd4)
【镝普材料】针对于Mini LED直显的底部填充墨色RGB一致性和光学一致性方面的技术难点,与客户配套开发了微间距MiniLED COB底部填充环氧胶MLD™ DM-6966和表面压膜封装胶MLD™DM-6863,利用特殊的化学结构确保PCB表面的填充胶具有良好的RGB一致性,并且采用跟PCB表面油墨亲和性高的树脂原料,配合上层高折射率压膜胶,完成相应的光学设计要求。目前镝普材料的相关产品均在头部企业进行了验证与交付。微间距Mini LED COB底部填充环氧胶 MLD™ DM-6966 【镝普材料】MLD™ DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂,用于COB封装芯片围堰填充,能够有效改善PCB板墨色的RGB色彩一致性。在COB封装时可以均匀填充微间距的Mini LED芯片间隙并加强芯片与PCB之间的强度。该产品低卤、低粘度,流动性好,可快速填充。固化物具有优异的剪切强度,硬度高,韧性高,耐候性,耐酸碱能力强,且线性膨胀系数低,耐热性能优异。产品无有机溶剂,环保无污染。表面压膜封装环氧胶 MLD™ DM-6863 【镝普材料】MLD™ DM-6863是一款具有高折射率和高透光率的Mini LED表面压膜成型环氧胶,在Mini LED直显面板的芯片间隙填充底部填充环氧胶MLD™ DM-6966后,再将表面压膜封装胶MLD™ DM-6863通过离型膜与PCBA板热压成型,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合热压成型,使Mini LED有较好的耐久性和可靠性。
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针对Mini LED直显客户在LED裸芯片封装时芯片间隙填充不均匀和PCB表面墨色不一致问题,以及表面光学封装保护工艺问题,【镝普材料】近日发布了两款对应工艺制程的微间距Mini LED COB底部填充环氧胶和表面压膜封装环氧胶。该系列产品可以有效解决墨色一致性、间隙填充、表面光学热压封装等工艺问题。
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Mini LED直显是把Mini LED芯片直接作为显示像素点,以此提供成像的基本单位,从而实现图像显示。Mini LED直显技术具备两大特点:一是Mini LED模组无缝拼接可制成任意大小、任意形状的显示器,这一点适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是Mini LED显示有超高密度的像素元,可增强LED显示的HDR性能,具有更高对比度,增强视觉感受,具有更清晰的阴影、细节表现力,更高的色彩深度。
Mini LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式:SMD和COB。【镝普材料】主要针对COB封装胶进行了行业定向设计。 COB封装是一种无支架型集成封装技术,通过将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。与传统的SMD技术相比,COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题,同时还可以做到更小的点距,拥有更高的排列密度。因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性。主要通过硅树脂将晶圆、引线直接封装在电路板上,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而,Mini COB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。IMD可以看成一个小的COB,所面临的挑战和COB封装技术类似,但是难度有所降低。相比于COB技术,IMD技术提升了应用端的贴装效率,提升了芯片RGB的封装可靠性。COB封装芯片是由环氧树脂固封在PCB板上,环氧树脂和PCB板的亲和力极强,具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性,所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗,耐用性强,有望成为未来高密度LED显示屏模组的一种重要的封装形式。
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【镝普材料】针对于Mini LED直显的底部填充墨色RGB一致性和光学一致性方面的技术难点,与客户配套开发了微间距MiniLED COB底部填充环氧胶MLD™ DM-6966和表面压膜封装胶MLD™DM-6863,利用特殊的化学结构确保PCB表面的填充胶具有良好的RGB一致性,并且采用跟PCB表面油墨亲和性高的树脂原料,配合上层高折射率压膜胶,完成相应的光学设计要求。目前镝普材料的相关产品均在头部企业进行了验证与交付。微间距Mini LED COB底部填充环氧胶 MLD™ DM-6966 【镝普材料】MLD™ DM-6966是一款快速固化单组分环氧树脂胶粘剂,用于COB封装芯片围堰填充,能够有效改善PCB板墨色的RGB色彩一致性。在COB封装时可以均匀填充微间距的Mini LED芯片间隙并加强芯片与PCB之间的强度。该产品低卤、低粘度,流动性好,可快速填充。固化物具有优异的剪切强度,硬度高,韧性高,耐候性,耐酸碱能力强,且线性膨胀系数低,耐热性能优异。产品无有机溶剂,环保无污染。表面压膜封装环氧胶 MLD™ DM-6863 【镝普材料】MLD™ DM-6863是一款具有高折射率和高透光率的Mini LED表面压膜成型环氧胶,在Mini LED直显面板的芯片间隙填充底部填充环氧胶MLD™ DM-6966后,再将表面压膜封装胶MLD™ DM-6863通过离型膜与PCBA板热压成型,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合热压成型,使Mini LED有较好的耐久性和可靠性。
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