针对Mini LED直显客户在LED裸芯片封装时芯片间隙填充不均匀和PCB表面墨色不一致问题，以及表面光学封装保护工艺问题，我司近日发布了两款对应工艺制程的微间距Mini LED COB底部填充环氧胶和表面压膜封装环氧胶。该系列产品可以有效解决墨色一致性、间隙填充、表面光学热压封装等工艺问题。