如图，电位器调整输出电流，LED4电源指示灯，LED2、3是芯片报警输出（过流、过温）
逻辑控制信号：高电平大于2V，低电平小于0.8V。具体请参考芯片文档。
TE是设定RS_SEL，采样模式。RS_SEL=H，外部电阻采样。
信号输入端J2: （部分信号端号已加电阻上拉到5V）
GND：信号地输入端
M0: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE0）
M1: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE1）
M2: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE2）
CLK：步进脉冲信号输入端。（一个脉冲走一步，脉冲的频率决定步进电机的速度）
DIR： 步进方向信号输入端。(对应芯片的CW/CCW引脚)
ST： 待机信号输入（测试时可以空着不接，板上已经接上拉）
EN： 使能信号输入端。（对应芯片的ENABLE引脚，低电平时关闭芯片的功率输出）
Lo0：报警输出端。（参考芯片文档中31～32页的说明）对应LED2
Lo1：报警输出端。（参考芯片文档中31～32页的说明）对应LED3
/*************************************************/
Mo： 电角监视引脚。（对应每4个整步，Mo拉低一次）对应LED1
外部信号电源输入J6（备用。3.3V的信号时，与J8配合选择外部信号电源。这样可以避免部分信号的上拉影响）
GND：信号地输入端
VCC：外部VCC输入端（TS2的焊点用于选择VCC电源）
电机绕组连接： (RS用0.47欧，最大电流在1.4A左右；考虑发热的因素，建议应用电流在1A以内，具体测试确认)
⑴A+：连接电机绕组A相。
⑵A-：连接电机绕组A相
⑶B+：连接电机绕组B相。
⑷B-：连接电机绕组B相。
步进电机绕组并无正负之分，接入驱动时注意区分绕组。另外，要改变电机的初始启动方向时，调换其中一个绕组的接线。比如把A+与A-的接线交换，即使改变电机的初始启动方向。
工作电压的连接：
⑴VM： 连接直流电源正。(推荐工作电压范围10～42V)
⑵GND：连接直流电源负。
SEL2拔码开关：（FUNCTION）
1位：GAIN(对应芯片的GAIN_SEL)，GAIN=L,放大5倍，GAIN=10，放大10倍。
2位：EDG（对应芯片的EDG_SEL），EDG=L，单边沿触发。EDG=H，双边沿触发。
3位：IF_SEL控制模式选择， IF_SEL=L,CLK模式，IF_SEL＝H，串行模式
电流设置(电流值)
可通过该电流检测电阻(RS)与基准电压(Vref)，设置峰值输出电流(设置当前值)，如以下所述：
Iout(最大值) = Vref / GAIN / RS
如果GAIN＝10，应用中电流大于1A，采样电阻建议0.1欧
若应用电流小于0.5A，采样电阻建议0.47欧～1欧之间选择，这样相对的噪音会低一些
平均电流小于计算值，原因是该IC 采用峰值电流检测法。所以不要用电源端检测的电流值与设置的电流值比较。
SEL1拔码开关：
1、2位是衰减选择，板上有参数表格。
3位是TORQE,简称TQ，TQ＝L，输出电流为设定值，TQ＝H，输出电流为设定值的50％
4、5、6是细分设置，板上参数表格，注意M0与M1的顺序
芯片的VCC端是内部稳压端引出，用于外接滤波电容（0.1uF~1uF）。外部电路要用芯片的VCC供电时，建议VCC的输出电流不要超过5mA。如果外部有5V稳压电源，原则上不建议与芯片的VCC端直接连接。因为两个稳压电路输出有压差时，可能会有影响。不管芯片外围线路是否用内部VCC供电，芯片的VCC端都必须加上滤波小电容
关于PCB设计方面，要注意处理好大电路线路。
像NFA、NFB、A+、A-、B+、B-这些都是大电流线路，如果需要层间切换布线的，在放置过孔时建议要多放几个，以降低布线带来的阻抗。
关于步进电机的速度方面，在空载启动速度大于60转时，建议做加减速控制，以免避启动堵转或者丢步。带载的则要具体测试。加减速控制，可以避免突然启动、停止对电机和驱动部分的冲击，同时也可以带来很好的驱动效果。比如缓启、缓停。具体的可以网络搜索一下相关文档来参考。
欢迎留言，交流学习！
逻辑控制信号：高电平大于2V，低电平小于0.8V。具体请参考芯片文档。
TE是设定RS_SEL，采样模式。RS_SEL=H，外部电阻采样。
信号输入端J2: （部分信号端号已加电阻上拉到5V）
GND：信号地输入端
M0: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE0）
M1: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE1）
M2: 励磁模式设置输入端（细分设置端DMODE2）
CLK：步进脉冲信号输入端。（一个脉冲走一步，脉冲的频率决定步进电机的速度）
DIR： 步进方向信号输入端。(对应芯片的CW/CCW引脚)
ST： 待机信号输入（测试时可以空着不接，板上已经接上拉）
EN： 使能信号输入端。（对应芯片的ENABLE引脚，低电平时关闭芯片的功率输出）
Lo0：报警输出端。（参考芯片文档中31～32页的说明）对应LED2
Lo1：报警输出端。（参考芯片文档中31～32页的说明）对应LED3
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Mo： 电角监视引脚。（对应每4个整步，Mo拉低一次）对应LED1
外部信号电源输入J6（备用。3.3V的信号时，与J8配合选择外部信号电源。这样可以避免部分信号的上拉影响）
GND：信号地输入端
VCC：外部VCC输入端（TS2的焊点用于选择VCC电源）
电机绕组连接： (RS用0.47欧，最大电流在1.4A左右；考虑发热的因素，建议应用电流在1A以内，具体测试确认)
⑴A+：连接电机绕组A相。
⑵A-：连接电机绕组A相
⑶B+：连接电机绕组B相。
⑷B-：连接电机绕组B相。
步进电机绕组并无正负之分，接入驱动时注意区分绕组。另外，要改变电机的初始启动方向时，调换其中一个绕组的接线。比如把A+与A-的接线交换，即使改变电机的初始启动方向。
工作电压的连接：
⑴VM： 连接直流电源正。(推荐工作电压范围10～42V)
⑵GND：连接直流电源负。
SEL2拔码开关：（FUNCTION）
1位：GAIN(对应芯片的GAIN_SEL)，GAIN=L,放大5倍，GAIN=10，放大10倍。
2位：EDG（对应芯片的EDG_SEL），EDG=L，单边沿触发。EDG=H，双边沿触发。
3位：IF_SEL控制模式选择， IF_SEL=L,CLK模式，IF_SEL＝H，串行模式
电流设置(电流值)
可通过该电流检测电阻(RS)与基准电压(Vref)，设置峰值输出电流(设置当前值)，如以下所述：
Iout(最大值) = Vref / GAIN / RS
如果GAIN＝10，应用中电流大于1A，采样电阻建议0.1欧
若应用电流小于0.5A，采样电阻建议0.47欧～1欧之间选择，这样相对的噪音会低一些
平均电流小于计算值，原因是该IC 采用峰值电流检测法。所以不要用电源端检测的电流值与设置的电流值比较。
SEL1拔码开关：
1、2位是衰减选择，板上有参数表格。
3位是TORQE,简称TQ，TQ＝L，输出电流为设定值，TQ＝H，输出电流为设定值的50％
4、5、6是细分设置，板上参数表格，注意M0与M1的顺序
芯片的VCC端是内部稳压端引出，用于外接滤波电容（0.1uF~1uF）。外部电路要用芯片的VCC供电时，建议VCC的输出电流不要超过5mA。如果外部有5V稳压电源，原则上不建议与芯片的VCC端直接连接。因为两个稳压电路输出有压差时，可能会有影响。不管芯片外围线路是否用内部VCC供电，芯片的VCC端都必须加上滤波小电容
关于PCB设计方面，要注意处理好大电路线路。
像NFA、NFB、A+、A-、B+、B-这些都是大电流线路，如果需要层间切换布线的，在放置过孔时建议要多放几个，以降低布线带来的阻抗。
关于步进电机的速度方面，在空载启动速度大于60转时，建议做加减速控制，以免避启动堵转或者丢步。带载的则要具体测试。加减速控制，可以避免突然启动、停止对电机和驱动部分的冲击，同时也可以带来很好的驱动效果。比如缓启、缓停。具体的可以网络搜索一下相关文档来参考。
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