X-RAY检测设备金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
　　应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
　　确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
X-RAY检测设备磁粉检测范围：焊缝，管道，螺栓，曲轴，铸件，锻件，轴承，阀门等。
检测项目：磁粉渗透检测，磁粉探伤检测，磁粉检测缺陷，斑点，腐蚀，划痕，裂纹等。
检测范围
　　焊丝、焊条;碳钢、低合金钢、不锈钢、铸铁、铜及铜合金、铝及铝合金、镍基合金焊条、钴基合金焊条，银焊条、合金焊条。
X射线内结构缺陷密封性汽车配件检测：汽车零部件厂家都需要将汽车用到的每一个工件进行检测。如汽车的发动机、汽车的活塞、活塞环、连杆、刹车制动系统、方向盘、汽车轮、减震器连杆等等零件，这些工件中有没有瑕疵、有没有裂纹、有没有气泡。