导热垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的使用效率和寿命。
导热垫片应用
导热垫片的应用非常广泛，涉及芯片组、IC控制器；通讯类硬件；汽车控制组件；消费类电子产品；智能家电等领域。如何针对不同的应用选择合适的导热垫片呢？

一、基材的选择
常见的导热垫片的基材有两种高分子材料：有机硅、非硅。
应用最广泛的导热垫片就数有机硅导热垫片了，其继承了有机硅良好的耐温性（-50℃~200℃），耐化学腐蚀等特性；但在长期使用中会释放硅油小分子，在一些场合，比如光学设备、高灵敏探头、高清摄像头等高端电子电器行业上使用可能会受到限制。

相反，非硅导热垫片（相变化材料）解决了有机硅导热垫片硅油小分子释放的问题，避免激光探头雾化，不会影响元器件，从而保证精密电子产品的稳定性。
二、导热率的选择
对于导热率的选择则需要结合应用环境和要求决定。
第一：看电子元器件的发热量。功率越高，发热量越大，需要散发的热量越大，因此需要导热垫片的导热率越高。
第二：看设计间隙厚度、期望降低的温度值和传热面积。根据傅里叶方程估算电子元器件的面积热阻，再结合不同导热率垫片的厚度-热阻曲线就可以决定所需产品的导热率了（厚度--热阻曲线中，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片导热系数的倒数）。
举例，某电源功率为5W，芯片和外壳间隙约为2mm，希望芯片温度能在70℃以下，外壳温度低于50℃，芯片大小为1in2。
由此计算：面积热阻I=△T*A/Q=（70℃-50℃）*1in2/5W=4℃*in2/W。说明使用的导热垫片的面积热阻必须小于4℃*in2/W。
三、结构的选择
常见导热垫片的结构类型有以下三种：

三种结构的导热垫片各有优缺。一般来说，加入增强材料后可提升垫片的物理强度，但势必会牺牲部分导热性能。如果规格比较大，较厚的产品则影响不大，但对于厚度小于1毫米的产品则有一定的影响。无增强材料的常规垫片易发生伸长等情况，严重时甚至会发生破裂，而加入增强材料的导热垫片强度大，不易发生尺寸变化。矽胶布在表面的增强垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。
四、厚度的选择
导热垫片的厚度一般是根据电子元器件设计间隙宽度来选择，一般推荐压缩20%-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0mm的导热垫片压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，又不至于产生过大的应力。

产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。
霍尼韦尔导热垫片产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性，可以紧密地贴合在设备上，在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。