当前全球最先进的芯片制造工艺是3纳米(nm)，由台积电(TSMC)开发并投入量产。相较于5纳米工艺，3纳米工艺可以提高23%的性能，降低45%的功耗，减少16%的芯片面积。而中国目前最先进的芯片制造工艺是14纳米。