ROG品控问题
屏幕 按键 风扇异响 外壳缝隙大
屏幕: 漏光 坏点 进灰(可以在BIOS中进行测试)
按键:按键异响,左右扳机按键行程不一样,右侧按压不到底或需要更多的力气。
外壳缝隙大 ,漏光等
风扇异响,一般可以听到类似电流声。
ROG设计缺陷
TF卡高温
目前 只能改散热 不用TF卡,不运行游戏在TF卡中
ROG其他
屏幕高温
实际测试 屏幕上半部 50多度
风扇曲线保守 散热温度 90+
只有一个USB口还是USB3.2
硬盘2230最大只支持2T (动外壳可以DIY),TF卡还有缺陷
内存16G 有点小 (B站有改32G成功的)
优点 很多不做多说买过的都懂,说是当前最强掌机,个人主观评价是赞成的。
别人没有的 :支持原生横屏(安装系统界面也是横屏) ,这个在掌机届,甚至在不少WIN平板中 都是 独一份
屏幕 按键 风扇异响 外壳缝隙大
屏幕: 漏光 坏点 进灰(可以在BIOS中进行测试)
按键:按键异响,左右扳机按键行程不一样,右侧按压不到底或需要更多的力气。
外壳缝隙大 ,漏光等
风扇异响,一般可以听到类似电流声。
ROG设计缺陷
TF卡高温
目前 只能改散热 不用TF卡,不运行游戏在TF卡中
ROG其他
屏幕高温
实际测试 屏幕上半部 50多度
风扇曲线保守 散热温度 90+
只有一个USB口还是USB3.2
硬盘2230最大只支持2T (动外壳可以DIY),TF卡还有缺陷
内存16G 有点小 (B站有改32G成功的)
优点 很多不做多说买过的都懂,说是当前最强掌机,个人主观评价是赞成的。
别人没有的 :支持原生横屏(安装系统界面也是横屏) ,这个在掌机届,甚至在不少WIN平板中 都是 独一份