电子设备工作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升。如果不及时将热量散发出去，设备会持续温升，元器件也会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降或损坏。
散热方式可简单分为主动散热、被动散热（传导、对流和辐射）。热设计工程师会根据发热情况，选择合适的散热方式和导热材料。
在选择导热介质时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。
目前常用的导热界面材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。下面分别对这几类导热材料的特性，及选择时需要关注的指标进行简单描述：
导热硅胶片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
在选择时，应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。
同时还需要关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数：
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。
其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。
选择时主要关注以下几项指标：油离度、导热系数与热阻、粘度、耐温范围、介电常数
导热绝缘垫片
导热绝缘垫片具有导热、绝缘、耐高压等特性，优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。
在选择导热绝缘材料时，需要关注的参数指标是：工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。
导热灌封胶
硅胶类导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，按重量1：1混合固化后，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。
选择时需要关注的参数指标为：热特性、电气性能、流动性、密度。
导热凝胶
单组份或双组份硅胶类导热产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。
表示出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好，可在-40~200℃长期工作。
在选择导热凝胶时，重点需要注意其导热系数，防开裂，热阻等。
导热粘接胶
一种集粘接、导热、绝缘、密封于一体的单组份湿气固化导热材料。
它具有较快的表干和固化速度，耐高低温，耐候性强，电气绝缘性能优异，能在-50℃～200度环境下长期工作。
选择时，需要注意以下参数：导热系数、粘接强度、密度等。
导热双面胶
导热双面胶带产品广泛用于将散热器粘合到微处理器，新能源锂电池组和其他功耗半导体。这些胶带具有极强的粘合强度和低耐热性，可有效替代滑脂和机械固定。