随着当前高稳定性、高精度压力传感器在自动化领域广泛应用后，如何发展具有效果且稳定的封装技术就成了目前制造厂商所面临的难题。可控硅传感器具有三维的机械结构、产品设计和制造技术多样性的特点，这就导致了可控硅传感器与传统芯片会存在诸多不同且更为精细和复杂，且不一样的半导体器件都需要特定的工业和封装技术，这极大的增加了压力传感器的封装难度。

与传统芯片封装不同，可控硅压力传感器除了包括传统芯片封装的电源分配、信号分配和散热问题外，还需要考虑过载保护、低功耗、温度补偿以及对封装环境的控制等问题。传统IC器件的工作环境一般较好，但压力传感器则需要与被测介质直接接触，可能是高温、高压、高腐蚀的使用环境，因此压力传感器的封装难度更高。从消费类应用的低成本封装到汽车航空领域耐高温、耐恶劣气候的高可靠封装，新的应用需求对硅式封装提出了更高的要求，而封装也面临着结构优化、工艺选择等问题。

可控硅压力传感器对封装技术有着高精度、高可控性的要求，如封装的前四个工艺步骤（前段封装）对加工环境要求非常高（温度、湿度以及空气洁净度等），需要相对高端的设备。然而在这一新技术革命领域，国内所研发和制作的高可靠封装设备却十分匮乏，国内只有少量公司具有相关技术实力能实现，像封装进程中至关重要的贴片设备，国内普遍存在技术差、精度低以及压力控制不足的问题，从而容易发生芯片变形、传感器损坏等现象，这给压力传感器的封装带来极大的挑战。

1、高精度
可控硅压力传感器需要高精密的设备来处理小而敏感的芯片并进行引线键合，所以压力传感器对贴片机要求很高。卓兴专门针对压力传感器封装而设计高精度贴片机，可以做到±7 μm/3 σ 高精度焊接，精细处理微小芯片封装。
2、高效率
卓兴AS8100名剑系列贴片机，选用转塔多工位结构实现取贴、拍照补偿同时进行，而且设备多工序并行，Z/R轴直连，在满足可控硅压力传感器高精度封装的同时提高封装贴片效率。

3、高可靠性
可控硅压力传感器芯片主要靠压力差使芯片上的敏感层产生形变形成内阻变化，芯片在封装过程中的平整度及高度一致性影响最终产品的一致性及参数的线性关系，而不可控的压力在芯片取放时又容易造成芯片受损。另外可控硅传感器可能会因为冲击、震动或者热膨胀等原因从而产生封装压力，造成器件发生偏移或是压力感应膜出现初始变形等现象。

压力是关乎压力传感器封装最核心的因素，卓兴半导体通过自研的压力及位置复合控制系统搭配自研的马达最终解决了压力控制的问题。卓兴自研控制系统搭配自研马达可完美将胶水厚度控制在±10um以内，确保芯片的平整度和胶水厚度的一致性，以控制封装压力保障芯片封装的稳定性和可靠性。

卓兴半导体的可控硅传感器封装解决方案通过技术革新和工艺升级，实现了高精度贴片工艺，也为可控硅压力传感器提供了全方位的封装解决方案。
未来随着各类MEMS新产品的使用，各类的MEMS器件的封装技术也将不断问世。卓兴之后也将继续专研超高清显示封装、功率器件封装和先进封装固晶设备方案，为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，为人类美好的生活提供科技力量！