那你可以考虑一下汉思新材料，我们之前使用的那款通信底部填充胶在测试产品的时候BGA芯片有焊脱的现象，现在就用的他们家的可以150度加热固化，粘接也是很稳定的，做跌落测试的时候也没有脱焊，并且返修也不会影响产品的性能。