就在9月12日,华为Mate60系列手机发售,万象更芯,重构非凡,取得了一个很重要的突破。就是把智能手机最关键的芯片,尤其是5G芯片的部分实现国产化。那是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到了突破?目前尚不得而知,但与之相关的Mini/Micro LED封装工艺正在逐步突破卡脖子的难题,尤其是福英达的Mini/Micro LED封装焊料解决方案,正走在正确的技术革命道路上。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=6dbca82f2659252da3171d0c049b032c/d01adaed54e736d19b6bc63ddd504fc2d56269a5.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_8962f520c85dd65d9a2614500f03ac85)
TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,Mini/Micro LED的产值至2025年将可望达到51亿美元。但它也不好——太贵了,普通消费者表示实在是“要不起”!Mini/Micro LED对材料、工艺的要求很高,这也就导致了消费者短期内难以感受这项技术的魅力。 从产业链角度而言,随着LED芯片尺寸微缩化,封装环节的效率和良率成为影响终端产品品质和成本的关键因素,在产业链中的作用日益显著。
如何才能提高封装的效率和良率呢? 我们知道,生产Mini/Micro LED的一大挑战,就在于将元件封装到电路基板上,例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/Micro LED的尺寸小,因此焊盘必须更小,才可实现这一过程。 这也就意味着,一个可以将焊锡膏稳定、有效地涂覆的方案,对于Mini/Micro LED的降本增效大有裨益。归集一下,目前Mini/Micro LED封装工艺中主要面临三大行业难点,痛点:
1. 能否解决色差,芯片漂移,芯片歪斜,芯片浮高等问题
2. 能否解决钢网及印刷后工作时间短的问题
3. 能否解决长时间生产掉件(芯片)的问题
针对以上难点,痛点,作为微电子与半导体封装材料方案提供商,深圳市福英达工业技术有限公司徐朴总经理在接受《半导体芯科技》杂志采访时候就分享了他的一些应对看法:
1. 为提高良率和可靠性,进而适用对良率要求极高的微间距封装市场,福英达做了大量的理论和实践工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉,于2019年推出用于Mini/Micro LED的锡膏、锡胶产品,成为目前市场上唯一一款真正商用化了的Type8锡膏产品,并已在国内外某些头部企业商用。同时福英达T9(1-5um)、T10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也在逐步上市,超微锡膏整体进度遥遥领先市场,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达T8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先,服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术,液相成型制粉技术。该技术所生产的低,中温超微无铅锡膏(Fitech mLED™1370/1550)具有优良的工艺性能,已在实际应用中体现出了优异的印刷性,脱模转印性,形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠,桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数,能连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式,其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小60/70μm的锡膏点,可为最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=7e95282957dfa9ecfd2e561f52d0f754/33a168eb15ce36d3597fc9057cf33a87e950b1a6.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_e1e102179fb206115ae64d778555e739)
2.针对ACF应用中出现的问题,福英达开发的各向异性导电锡胶产品(ACA)作为ACF的优良替代品。实验证明其对FPC进行连接的强度比ACF提升30%以上,并且可快速实现比ACF更小尺寸的连接面积工艺。
面对Mini/Micro LED行业超微化趋势,福英达敢于亮剑!率先推出Mini/Micro LED封装焊料解决方案,正走在国产锡膏封装领域的最前列。目前福英达T8低温超微锡膏已经在市面上获得了业界的肯定,并于2022年获得了行家极光奖组委会颁发的“年度优秀产品奖”。华为的实践也告诉我们,锡膏行业的天花板远不至此!科技永无止境,在研发的道路上勇攀高峰,敢于亮剑是福英达的企业精神。福英达将再接再厉,继续攀登科技的高峰,助力国产锡膏突破卡脖子的难题,推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧,贡献福英达方案。
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TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,Mini/Micro LED的产值至2025年将可望达到51亿美元。但它也不好——太贵了,普通消费者表示实在是“要不起”!Mini/Micro LED对材料、工艺的要求很高,这也就导致了消费者短期内难以感受这项技术的魅力。 从产业链角度而言,随着LED芯片尺寸微缩化,封装环节的效率和良率成为影响终端产品品质和成本的关键因素,在产业链中的作用日益显著。
如何才能提高封装的效率和良率呢? 我们知道,生产Mini/Micro LED的一大挑战,就在于将元件封装到电路基板上,例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/Micro LED的尺寸小,因此焊盘必须更小,才可实现这一过程。 这也就意味着,一个可以将焊锡膏稳定、有效地涂覆的方案,对于Mini/Micro LED的降本增效大有裨益。归集一下,目前Mini/Micro LED封装工艺中主要面临三大行业难点,痛点:
1. 能否解决色差,芯片漂移,芯片歪斜,芯片浮高等问题
2. 能否解决钢网及印刷后工作时间短的问题
3. 能否解决长时间生产掉件(芯片)的问题
针对以上难点,痛点,作为微电子与半导体封装材料方案提供商,深圳市福英达工业技术有限公司徐朴总经理在接受《半导体芯科技》杂志采访时候就分享了他的一些应对看法:
1. 为提高良率和可靠性,进而适用对良率要求极高的微间距封装市场,福英达做了大量的理论和实践工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉,于2019年推出用于Mini/Micro LED的锡膏、锡胶产品,成为目前市场上唯一一款真正商用化了的Type8锡膏产品,并已在国内外某些头部企业商用。同时福英达T9(1-5um)、T10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也在逐步上市,超微锡膏整体进度遥遥领先市场,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达T8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先,服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术,液相成型制粉技术。该技术所生产的低,中温超微无铅锡膏(Fitech mLED™1370/1550)具有优良的工艺性能,已在实际应用中体现出了优异的印刷性,脱模转印性,形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠,桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数,能连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式,其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小60/70μm的锡膏点,可为最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=7e95282957dfa9ecfd2e561f52d0f754/33a168eb15ce36d3597fc9057cf33a87e950b1a6.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_e1e102179fb206115ae64d778555e739)
2.针对ACF应用中出现的问题,福英达开发的各向异性导电锡胶产品(ACA)作为ACF的优良替代品。实验证明其对FPC进行连接的强度比ACF提升30%以上,并且可快速实现比ACF更小尺寸的连接面积工艺。
面对Mini/Micro LED行业超微化趋势,福英达敢于亮剑!率先推出Mini/Micro LED封装焊料解决方案,正走在国产锡膏封装领域的最前列。目前福英达T8低温超微锡膏已经在市面上获得了业界的肯定,并于2022年获得了行家极光奖组委会颁发的“年度优秀产品奖”。华为的实践也告诉我们,锡膏行业的天花板远不至此!科技永无止境,在研发的道路上勇攀高峰,敢于亮剑是福英达的企业精神。福英达将再接再厉,继续攀登科技的高峰,助力国产锡膏突破卡脖子的难题,推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧,贡献福英达方案。