晶谷材料玻璃粉是一款无镉，无铅，无镍，符合RoHS标准的环保玻璃粉,可以多次单独烧结,烧结厚度达到85-120微米的情况下，在顶层导体与不锈钢基板之间有着优秀的击穿电压。烧结后的表面光滑,翘曲度小,弯曲时有很好的附着力.
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