目前,随着消费电子产品,如手机,穿戴产品,AR/VR产品的快速普及,电子产品正向更新、更快、更轻薄小的方向发展,不但便携,而且功能强大,这就要求在不增加体积和尺寸的情况下,必须走细微密的方向。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=769f894b631f95caa6f592bef9167fc5/2677037b02087bf4eb44dbdcb4d3572c10dfcfba.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_f0e07fb145cf80036beebe95ced7d994)
细微密的技术趋势首先推动PCB往高密度发展,其次要求元器件大幅度减少尺寸,推动SIP系统级封装等超精密技术的研发,进而引发设备,材料都往超细微方向走。 我们可以看到,现在手机,手表上最小的元器件是01005,0.35pitch,继续往更微,更细,更密的方向发展,下一代产品就是008004,即公制0201,03015只是一个过渡产品。0.35pitch的焊盘只有0.2mm,也在继续向下,裸芯片的贴装要求0.15pitch,bump焊盘只有0.08mm。半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋,传统的技术区域界限日趋模糊。如此超细密的产品,将给业界带来一系列的改变,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=9c6ea349170fd9f9a0175561152cd42b/0bac2c1f95cad1c8d0107012393e6709c83d51ba.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_e6bf8fcccee2c4c0cc06bd49951d49c4)
在该趋势下,比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用,这意味着SIP系统级封装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号,5号,6号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足以上需求,如何提升品质和提高焊点的可靠性对锡膏应用性能提出了新的要求,新一代更细粉(8号-10号)粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
时势造英雄,福英达从1997年成立之初就不断创新,26年来不断深耕微电子与半导体封装领域,荣获9项授权发明,9项实用新型专利、1项PCT、美国日本专利各授权1件,是国家专精特新小巨人,国家高新技术企业,是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达T8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先,服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术,液相成型制粉技术。该技术所生产的中温超微无铅锡膏(Fitech sipeior™1550/1565 αF)具有优良的工艺性能,已在实际应用中体现出了优异的印刷性,脱模转印性,形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠,桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数,可连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式,其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小70/50μm的锡膏点,提供Low a及ultra low a版本,可稳定用于μBGA预置。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=7e95282957dfa9ecfd2e561f52d0f754/c83cbd8f8c5494ee7c59452c6bf5e0fe98257eea.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_38d9aafb2cd2d4d237e0b39234ac9edf)
福英达始终不忘创业初心,提前布局超微间距封装领域,在SIP系统级封装焊料解决方案中助力国产锡膏突破卡脖子的难题,是国内半导体封装焊料领域的排头兵。科技永无止境,在研发的道路上勇攀高峰是福英达的企业精神。福英达将再接再厉,继续攀登科技的高峰,助力国产锡膏突破卡脖子的难题,推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧,贡献福英达方案。
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细微密的技术趋势首先推动PCB往高密度发展,其次要求元器件大幅度减少尺寸,推动SIP系统级封装等超精密技术的研发,进而引发设备,材料都往超细微方向走。 我们可以看到,现在手机,手表上最小的元器件是01005,0.35pitch,继续往更微,更细,更密的方向发展,下一代产品就是008004,即公制0201,03015只是一个过渡产品。0.35pitch的焊盘只有0.2mm,也在继续向下,裸芯片的贴装要求0.15pitch,bump焊盘只有0.08mm。半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋,传统的技术区域界限日趋模糊。如此超细密的产品,将给业界带来一系列的改变,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。
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在该趋势下,比0201器件更小的01005器件和P0.1间距的芯片得到推广和应用,这意味着SIP系统级封装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号,5号,6号粉锡膏在01005器件和P0.1细间距的芯片印刷上将难以满足以上需求,如何提升品质和提高焊点的可靠性对锡膏应用性能提出了新的要求,新一代更细粉(8号-10号)粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。
时势造英雄,福英达从1997年成立之初就不断创新,26年来不断深耕微电子与半导体封装领域,荣获9项授权发明,9项实用新型专利、1项PCT、美国日本专利各授权1件,是国家专精特新小巨人,国家高新技术企业,是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达T8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先,服务于国内外多家高端用户。
这里重点介绍下福英达的核心制粉技术,液相成型制粉技术。该技术所生产的中温超微无铅锡膏(Fitech sipeior™1550/1565 αF)具有优良的工艺性能,已在实际应用中体现出了优异的印刷性,脱模转印性,形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠,桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数,可连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式,其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小70/50μm的锡膏点,提供Low a及ultra low a版本,可稳定用于μBGA预置。
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福英达始终不忘创业初心,提前布局超微间距封装领域,在SIP系统级封装焊料解决方案中助力国产锡膏突破卡脖子的难题,是国内半导体封装焊料领域的排头兵。科技永无止境,在研发的道路上勇攀高峰是福英达的企业精神。福英达将再接再厉,继续攀登科技的高峰,助力国产锡膏突破卡脖子的难题,推动我国电子锡焊料行业高质量发展。为“中国制造2025”献上福英达智慧,贡献福英达方案。