想来有很多人都不知道氮化铝陶瓷加工生产制造而成陶瓷基板到底有什么用？换句话说陶瓷基板它用处，用在哪儿？氮化铝是一种非纯天然存有的人工合成结晶，有着六方晶系纤白钨矿分子结构，为化学键极强的化学物质，质地轻，强度大，高耐温性，抗腐蚀，曾经被作为熔融铝合金的钳锅。也是一种性能出色的电子陶瓷材料。
氮化铝瓷器导热系数高,热膨胀系数低,强度大,耐热,耐化学腐蚀,电阻高,介质损耗小,是最佳的大规模集成电路散热基板和封装材料，生产制造导热材料氮化铝陶瓷基片的主要成分
氮化铝陶瓷基板：
具有良好的传热性、相对较低的相对介电常数和介电损耗，可信赖的绝缘层性能；
良好的结构力学性能，无毒性，耐热，耐化学腐蚀；
由于氮化铝基板具有良好的热力学、结构力学、电力学性能，高导热率、高韧性等优良特征。伴随着微电子产品的飞速发展，导热材料氮化铝基板、可广泛运用。氮化铝陶瓷基板、并且与硅的线膨胀系数相仿，作为新的结构陶瓷，被人们所关注和重视。广泛用于通信元器件、亮度对比LED、功率器件等领域。
氮化铝单晶体的导热率约250W，从理论上来讲，常温下氮化铝单晶体的导热率能够达到320W，因此氮化铝原材料很应该用生产制造高散热基板；氮化铝陶瓷基板可以解决高散热相对密度难题的一种新型的，比较适合于高集成度、高散热性混合集成电路用陶瓷基板及集成电路芯片安装陶瓷基板。