焊锡粉是一种用于电子工业的连接材料,主要由Sn和其他金属(如Pb、Ag、Cu等)组成的合金粉末。焊锡粉可以用来制备锡膏,用于表面贴装技术(SMT)中的电子元件焊接。焊锡粉的质量要求包括化学成分、形貌、粒度分布、氧含量等方面。
焊锡粉根据粒径可分为常规焊锡粉(T6以下)和超微焊锡粉(T6-T10)。目前常规焊锡粉的主流制备方法有离心雾化法和超声雾化法。然而,这两种方法在制备T6以上的超微焊锡粉时,都存在一些问题和局限性。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=1e9a718bef773912c4268569c8188675/7e436424b899a901a4916c005b950a7b0308f5d0.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_f6104dfe63ccda736039a3f5bab6cbde)
图1.常规焊锡粉制备工艺
离心雾化法工艺成熟,其产量大,获得锡粉粒径范围广,从Type3、Type4至Type5、Type6锡粉均有一定生产比率。但当用于制备T6以上超微粉时,会面临以下问题:
1.尺寸难以控制,粒度分散,无法精确分析,质量不稳定,影响应用性能;
2.氧含量难以控制,进而影响焊料的润湿性和可焊性;
3.球形度差、合金粉末表面破损,容易引起氧化、焊剂腐蚀,导致锡膏的流变性差、重现性差,可靠性差。
超声波雾化法制备的焊锡粉具有优良的品质,如球形度好、氧含量低等,是目前欧洲国家主流的制粉工艺。但当用于制备T6以上超微粉时,有以下痛点:
1.超声雾化法的设备成本较高,且对原料锡锭的质量要求较高,制粉效率低,不适合大规模生产;
2.T6以上的超微粉收获率低,难以满足T6以上焊锡粉的大量需求;
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=15a9ca939743ad4ba62e46c8b2035a89/22da0f26cffc1e174618bb070c90f603728de9d1.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_e81161392bda81e53be9f93831c0a774)
图2.超声雾化和常规离心雾化工艺制备的焊锡粉形貌(SEM)
随着微电子与半导体封装技术的发展,芯片焊盘尺寸和间距也越来越小,焊盘的精度和密度不断提高,焊接的难度和要求不断增加。比如,现在手机,手表上最小的元器件是01005,0.35pitch,继续往更微,更细,更密的方向发展,下一代产品就是008004,即公制0201,03015只是一个过渡产品。0.35pitch的焊盘只有0.2mm,更有裸芯片的贴装要求0.15pitch,bump焊盘只有0.08mm。这些超微间距的芯片,给焊接带来了巨大的挑战。因此,除了满足常规芯片尺寸的封装要求,锡膏还须适用于越来越多的微型化封装场景。
为了适应更微小间距的芯片封装需求,深圳福英达推出了T8~T10超微焊粉。该焊粉采用了福英达专利制粉技术——液相成型球形合金粉末制备技术,该技术运用了超声波空化效应原理,可用于T6(5~15μm)以上超微焊粉制备,并已规模量产(每个小时产能达40kg,年产能可达160t)。
运用液相成型技术制备的T8~T10超微焊粉产品,具有以下优势:
1.多种型号尺寸超细焊粉量产, T7 (2-11μm), T8 (2-8μm), T9 (1-5μm) and T10 (1-3μm);
2.合金焊粉粒径可控,粒度分布高度集中;
3.真圆度高达到100%,下锡更流畅,保证印刷和点胶性能的稳定性。
4.焊粉表面coating 技术,氧含量低,拥有优秀的可靠性;
5.可制备多种合金型号、低温 (熔点温度139°C) & 中高温 (219~245°C) 超微焊粉。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=bf8497cc97c8a786be2a4a065708c9c7/9d701f45d688d43f1d0fa6c43b1ed21b0ff43bd1.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_7df1633cf474eaef0638a74f32c95dfd)
图3.福英达液相成型技术制备的超微焊粉形貌(SEM)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=dcbf95dbe744ad342ebf878fe0a30c08/1a9fd9e736d12f2ef4a4995609c2d562843568d2.jpg?tbpicau=2024-09-19-05_ac41b12687187e04a538d980c122bdc2)
图4.深圳福英达与国际友商超微焊粉形貌对比
由此可见,福英达的T8~T10超微焊粉在粒径、形貌、性能方面,具有明显的优势,能够满足微间距芯片封装的高要求。
福英达的T8~T10超微焊粉已广泛应用在SMT、固晶、微凸点、窄间距、点胶、喷印、激光焊接等锡膏产品中,随着微电子与半导体封装技术的发展,其应用领域也越来越广泛,目前已在微光电显示、汽车电子、物联网、手机通讯等消费类电子、SiP系统级封装等领域得到快速发展,获得了业内用户的一致好评,受到了全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
关于福英达
Fitech福英达公司是一家专业定制、研发、生产和销售合金焊粉材料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业, 自1997年以来就专注于合金焊锡粉材料行业。Fitech 福英达公司拥有SMT合金焊粉、超微焊锡粉、金锡焊粉、铟锡焊粉、低阿尔法焊料系列的完整产品线。是目前全球唯一可制造T2 -T10全尺寸合金焊粉的电子级封装材料制造商。公司已获得ISO9001管理体系、ISO14001、QC080000和IATF16949认证。如果你想要了解更多关于T8~T10超微焊粉产品的信息,欢迎来电咨询。
焊锡粉根据粒径可分为常规焊锡粉(T6以下)和超微焊锡粉(T6-T10)。目前常规焊锡粉的主流制备方法有离心雾化法和超声雾化法。然而,这两种方法在制备T6以上的超微焊锡粉时,都存在一些问题和局限性。
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图1.常规焊锡粉制备工艺
离心雾化法工艺成熟,其产量大,获得锡粉粒径范围广,从Type3、Type4至Type5、Type6锡粉均有一定生产比率。但当用于制备T6以上超微粉时,会面临以下问题:
1.尺寸难以控制,粒度分散,无法精确分析,质量不稳定,影响应用性能;
2.氧含量难以控制,进而影响焊料的润湿性和可焊性;
3.球形度差、合金粉末表面破损,容易引起氧化、焊剂腐蚀,导致锡膏的流变性差、重现性差,可靠性差。
超声波雾化法制备的焊锡粉具有优良的品质,如球形度好、氧含量低等,是目前欧洲国家主流的制粉工艺。但当用于制备T6以上超微粉时,有以下痛点:
1.超声雾化法的设备成本较高,且对原料锡锭的质量要求较高,制粉效率低,不适合大规模生产;
2.T6以上的超微粉收获率低,难以满足T6以上焊锡粉的大量需求;
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图2.超声雾化和常规离心雾化工艺制备的焊锡粉形貌(SEM)
随着微电子与半导体封装技术的发展,芯片焊盘尺寸和间距也越来越小,焊盘的精度和密度不断提高,焊接的难度和要求不断增加。比如,现在手机,手表上最小的元器件是01005,0.35pitch,继续往更微,更细,更密的方向发展,下一代产品就是008004,即公制0201,03015只是一个过渡产品。0.35pitch的焊盘只有0.2mm,更有裸芯片的贴装要求0.15pitch,bump焊盘只有0.08mm。这些超微间距的芯片,给焊接带来了巨大的挑战。因此,除了满足常规芯片尺寸的封装要求,锡膏还须适用于越来越多的微型化封装场景。
为了适应更微小间距的芯片封装需求,深圳福英达推出了T8~T10超微焊粉。该焊粉采用了福英达专利制粉技术——液相成型球形合金粉末制备技术,该技术运用了超声波空化效应原理,可用于T6(5~15μm)以上超微焊粉制备,并已规模量产(每个小时产能达40kg,年产能可达160t)。
运用液相成型技术制备的T8~T10超微焊粉产品,具有以下优势:
1.多种型号尺寸超细焊粉量产, T7 (2-11μm), T8 (2-8μm), T9 (1-5μm) and T10 (1-3μm);
2.合金焊粉粒径可控,粒度分布高度集中;
3.真圆度高达到100%,下锡更流畅,保证印刷和点胶性能的稳定性。
4.焊粉表面coating 技术,氧含量低,拥有优秀的可靠性;
5.可制备多种合金型号、低温 (熔点温度139°C) & 中高温 (219~245°C) 超微焊粉。
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图3.福英达液相成型技术制备的超微焊粉形貌(SEM)
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图4.深圳福英达与国际友商超微焊粉形貌对比
由此可见,福英达的T8~T10超微焊粉在粒径、形貌、性能方面,具有明显的优势,能够满足微间距芯片封装的高要求。
福英达的T8~T10超微焊粉已广泛应用在SMT、固晶、微凸点、窄间距、点胶、喷印、激光焊接等锡膏产品中,随着微电子与半导体封装技术的发展,其应用领域也越来越广泛,目前已在微光电显示、汽车电子、物联网、手机通讯等消费类电子、SiP系统级封装等领域得到快速发展,获得了业内用户的一致好评,受到了全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
关于福英达
Fitech福英达公司是一家专业定制、研发、生产和销售合金焊粉材料方案提供商,国家高新技术企业,工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位,深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业, 自1997年以来就专注于合金焊锡粉材料行业。Fitech 福英达公司拥有SMT合金焊粉、超微焊锡粉、金锡焊粉、铟锡焊粉、低阿尔法焊料系列的完整产品线。是目前全球唯一可制造T2 -T10全尺寸合金焊粉的电子级封装材料制造商。公司已获得ISO9001管理体系、ISO14001、QC080000和IATF16949认证。如果你想要了解更多关于T8~T10超微焊粉产品的信息,欢迎来电咨询。