全新银浆（爬胶）高度45度检测系统集多项创新于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。
银浆（爬胶）高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器，也称之为银浆厚度检测仪；在半导体芯片加工中，需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定，这就需要对固定工艺进行检测，已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标；此系列检测仪是此工艺专业检测仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测，配专业相机、软件及固定治具；快速有效的检测此工艺技术指标；此系列产品还广泛用于PCB行业、LED封装行业、金属行业、材料加工行业等；