5c不太清楚，反正Zen4c ccd尺寸比普通的小一圈，因为砍了三缓

估计没法做的太复杂。。。
Intel那个embedded bridge看着牛，实际上产能异常坑爹。。。
amd本来就是传统的产能拉稀，要是做的太复杂，估计所有产能都拿去做服务器都不够，消费级只能白送给Intel。。。【Intel漫天白牌，随便买，产能优势巨大。
不过现在Intel跟微软做成3簇集合，amd反而也有发挥空间，不就是soc tile吗，好，io die直接集成zen5c，ccd就搞对称的8+8，调度难度更低，zen5c再怎么拉稀100倍，也比Intel那个atom阉==割的货色强。
不过，核战的问题还是在于内存瓶颈，如此高规格，平均的带宽实在有限，如果可能的话，真的要添加末级缓存才行，不然核心再强大也无法发挥。但无论是tsv缓存还是hbm集成，都成本太高了，Intel新u倒是用普通内存集成，可是那个封装成本也不乐观。。。想要普及恐怕还是要等产业链普及高级封装带来的扁平化成本控制。

核显集成应该还会强化，而不是消退。。。
独显市场明显半死不活，而端侧ai也明显跟gpu集成相关度更高，没理由走回头路，产品型态还是dsp+gpu的高度集成化，独显进一步丧失竞争力基本已成定局。

自信点,会,如果不会请期待下一代

反正只要是大核就继续支持，大小核打死不买，不管你英特尔还是AMD

我就想知道，这代主板能用那一代，什么时候

没必要，混核只适合低端产品

估计zen5和zen5c架构一样。zen5估计是使用低密度高性能库，更大的缓存配置，zen5c使用高密度低性能库，更小的缓存配置。zen5适合跑高频，zen5c适合跑中低频。zen5单ccx8核，zen5c单ccx12核。没必要特意搞什么大小核。现在手机处理器都这样搞的。

核心面积太小，再塞点小核占面积估摸着积热问题会更严重，没出来前都是猜想

之前应该估计错了，桌面u应该还是单ccx8大核zen5为主，只有带g和u的才有zen5c。

CPU仍然是8+8，架构更换了
zen4实际上没彻底改变只是优化+支持D5+AVX512
显卡还是亮机
高性能核显只限于移动端和APU