安集科技坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优质客户资源。公司在中国大陆地区晶圆厂产品品类不断验证突破，市场份额有望快速增长。CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，公司清洗液、剥离液和刻蚀液产品均实现量产出货，产品品类不断丰富；电镀液及添加液方面，公司已完成产品平台搭建。除此之外，公司近期发布募集可转债公告，将加大对湿电子化学品和上游研磨颗粒等关键原材料布局，未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。