近几年内国内能用的最好光刻机是1980i。 靠这光刻机 按旧路线,5nm已经很勉强 4nm量产概率不大。。 基于这个考虑 或许hw必须得勇敢的先吃先进封装的螃蟹了。。
如果生产soc的良率是1%
1.把基带抽出来外挂, 那么面积能小1/3, 良率提到7左右
2.把基带 isp抽出来使用先进封装(m1ultra那种) 那么面积减半, 良率能到10%
3. 如果cowos技术攻克了, 那么cpu一个芯片,gpu一个….将3-5个小芯片封装, 那么单个面积能降到1/4左右。 此时良率能到56%左右。
有先进封装的帮助, 短期内就可以用四重曝光 冲4nm工艺