我加的非官方群，讨论这个问题挺多的。我觉得现在这个散热是够的，毕竟nas界还从来没有出现过上热管的方案，不上热管，其实大家的散热水准是差不多的，没必要再改。
散热方案有三种：
1、散热块
各种类型的均热板、鳍片，
本质上就是空气和接触面进行热交换。做成鳍片，就是增大表面积。
2、热管
铜管内部封闭入液体，
物体气液变化需要大量能量，热端的液体变成气体，跑到冷端（散热端），再变回冷凝水回流到热端。
不过相比散热块方案，它要改变散热模块和芯片的接触方式。要上高压力夹具，上硅脂，之前的散热块其实拿双面胶和芯片粘一起都可以，毕竟散热块方案热效率也没多高，热交换效率也不必要求多高。
3、水冷
水冷是利用液体的大比热容，存储热量。台式机上水冷的意义就是，芯片上方空间有限，放不了多少风扇，但是水冷排可以放几乎无限多的散热风扇。
散热块是马车，再怎么更新，无非是秦朝的马车，变成明朝的马车。
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但热管开始，就不一样了，热管是内燃机，马跑死也追不上内燃机。
然后水冷是电车，技术含金量和油车谁高谁低不好说，但从长远来看，电车的未来比油车光明，所以像14900k只能水冷压，单纯的热管，也就是大家俗称的风冷、风塔压不住了。