灌封胶使用工艺
1、混合过程
（1）主剂及固化剂按该产品推荐重量比（见包装）进行搭配使用：
①使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀，按照规定比例进行配胶。
②在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏下位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为准）。
③搅拌均匀后将胶料真空脱泡（如果需要），以便将气泡完全脱除， 即可进行灌封。
④已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。
⑤搅拌时应上下来回数次，使物料尽可能均匀。
（2）注意事项
使用前要检查B剂包装是否有破损，如有破损就要更换避免使用。
①使用前应将主剂搅拌均匀。
②在胶未固化前，应不能接触雨水、溶剂等，尽量避免阳光直射。
③如果需要哑光效果，必须将模组置于通风良好的环境中。
④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。
⑤当需要附着于（如PC、PCB等）某材料时，必须在事先进行应用实验后使用，根据当时的情况，有时可能需要对材料进行清洗。
⑥大多数情况下，硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用，但是在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要求外，胶水本身固化性能也有改变，需要充分测试后方可使用。
2、修复过程
（1）LED及HID在密封完毕后，常因种种原因需要修复或返工。而大多数非硅胶类材料如环氧密封胶本身硬度过高， 拆卸的过程中难免会损坏线路板或零部件，回天的LED、HID系列灌封胶可以较好的改善这一情况。
（2）拆除硅橡胶时，可以使用坚硬的裁纸刀撕开胶面，粘合部分最好通过机械操作将其从线路板上拆动，残余的密封胶可用溶剂（甲苯、溶剂油等）浸泡24h后刮除。修复时， 需先使用砂纸或合适的洗液（乙醇、溶剂油）等擦拭待补胶表面，使其粗糙，这样会加强粘附力度以使修复的部位达到更加完整的结合。