灌封胶常见问题分析及解决办法
(1)怎样确定配比？
固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加，会加速固化反应。因此，通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度，一般推荐用量为10：0.8—10：1.2（质量比）之间。若需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。
(2)还原是什么，为什么会还原？
高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一，在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生，然而此过程存在一个反应平衡，在特定的条件下：高温、密闭，湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应，即还原现象。从机理上来讲，可以在三个方面避免还原现象的发生：
A、胶固化后，尽量延长硅胶表面与空气接触时间（6小时以上），使反应生成的小分子尽可能脱除
B、使用快速固化剂，加快固化速度，加快醇类小分子脱除速度
C、避免固化剂添加量过多，即可避免催化剂含量过高。
(3)主剂沉降怎么办？
如果放置时间过长（半个月以上）则填料可能会发生沉降，如A组分开桶，表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌，尤其 要上下搅拌，充分混匀。
(4)为什么同时灌胶会出现一部分固化，一部分不固？
混胶不均匀，会造成局部固化偏慢或不固化。如：同一次调配出来的胶， 固化时间不一致，有的较快固化，有的要很长时间才能固化；固化后，胶表面有沟槽，沟槽内胶不固化；局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌，搅拌时间在2~5min左右，使胶完全混合均匀，使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。
(5)固化剂变黄怎么办？
为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性， 一般采用氨类偶联剂提高粘接性，因而放置2个月左右，固化剂颜色会变黄，不影响固化时间及产品性能。
(6)能否加热固化？
缩合型产品固化过程中，有小分子产生，因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时以上，期间内不适宜进行加热老化，否则会受热使得小分子挥发速度加快，产生膨胀现象；另外，固化温度不得超过45℃，加温会加速反应，引起较短时间内产生大量的乙醇气体，从而产生大量的气泡或气孔。
(7)怎样清除硅胶？
在胶固化之前，用一锋利小刀（或干净棉质擦布）即可刮除未固化的胶体，然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后，可先用小刀刮除尽可能多的硅胶，然后使用溶剂（120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等） 去除各种残余物，浸泡并使其分解。
(8)怎样判断电性能异常？
缩合型产品固化后有小分子产生，会影响产品电性能；主要表现在：
A、固化之后，外壳和电源正负极之间存在感应电压，初期电压较高，超过12V，6小时左右恢复到1V以下。
B、固化2天以内，可能存在点灯不亮的情况；（固化之后，会有微量的乙醇分子产生，约2天可以完全脱出）
C、搅拌不均匀，也会影响电性能。
胶固化后需尽量延长硅胶与空气接触时间，或使用快速固化剂，加快乙醇分子的脱出速度，6h以内电压降到正常要求； 增大固化剂使用量，可以缩短固化时间，加快小分子脱出速度；另外，使用加成型产品可以解决此问题。