Molex镜像式夹层连接器是可堆叠插接、尺寸兼容、不分公母端的连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率，适用于电信、网络等应用。Molex镜像式夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计，而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计精巧的端子结构，具有出色的机械强度和优异的电气特性。其典型应用包括服务器、联网设备、存储器和基础设施。
　　产品特性：
　　1、尺寸兼容、不分公母端的连接器
　　2、支持高达56Gbps的数据速率
　　3、缝合BGA设计
　　4、设计精巧的端子结构
　　5、可插接2.5mm和5.5mm高度的连接器
　　6、高温热塑性塑料外壳
　　7、高性能铜合金触点
　　8、选择性镀金
　　作为Molex(莫仕)授权分销商，Heilind(赫联)可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind(赫联)也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在美国，加拿大，墨西哥，巴西，欧洲，亚太(含印度)设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。